韩国人的渠道调研: 2027年的供应短缺强度将比2026年更严,部分客户公司提出了2028年HBM需求超过400亿Gb的要求,单一客户需求水平已超过2026年全

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正文

韩国人的渠道调研:

2027年的供应短缺强度将比2026年更严,部分客户公司提出了2028年HBM需求超过400亿Gb的要求,单一客户需求水平已超过2026年全球HBM出货量估计值

甚至出现了要求将合同期限延长至5年以上的客户公司,从而支撑需求强势

市场对产能增加的不信任依然存在,但此次考虑了Fab和产品变化,预计2027年全球DRAM产量仅将增加20%出头

总体总结

主题正文

  1. 韩国人的渠道调研:
  2. 2027年的供应短缺强度将比2026年更严,部分客户公司提出了2028年HBM需求超过400亿Gb的要求,单一客户需求水平已超过2026年全球HBM出货量估计值
  3. 甚至出现了要求将合同期限延长至5年以上的客户公司,从而支撑需求强势
  4. 市场对产能增加的不信任依然存在,但此次考虑了Fab和产品变化,预计2027年全球DRAM产量仅将增加20%出头
    • 判断三星电子的DRAM 1c良率已提升至80%,已到达对成本节约产生实质性贡献的时点
    • 由于良率改善速度超出预期,原先仅用于HBM4量产的1c产能可部分转向通用产品
    • 预计SK海力士随着HBM4出货全面展开,将缩小与竞争对手在DRAM ASP方面的差距
    • HBM4认证相关噪音虽有一些,但视为仅限于少数批量的有限问题