📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。 ⚙️3，整机内部工艺设计复杂。

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正文

📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。 ⚙️3，整机内部工艺设计复杂。

总体总结

主题正文

1. 📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。
2. 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。
3. ⚙️3，整机内部工艺设计复杂。