---
title: "📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。 ⚙️3，整机内部工艺设计复杂。"
topic_id: 55521148251285424
created_at: 2026-09-07T22:12:29.200+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。 ⚙️3，整机内部工艺设计复杂。

- 序号：044
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521148251285424)
- 附件：图片 2，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

### 1525142154521252

![[assets/images/260907_2212_📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。__1525142154521252.jpg|1200]]

### 5121452415124214

![[assets/images/260907_2212_📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。__5121452415124214.jpg|1200]]

## 正文

📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。
🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。
⚙️3，整机内部工艺设计复杂。

## 总体总结

主题正文
1. 📌1，CPU 底部玻璃电容跟苹果基本一致。
2. 🔧2，内部封装工艺非常规整（国产水平已逼近国际工艺）。
3. ⚙️3，整机内部工艺设计复杂。