- UBS维持华虹半导体H股中性评级，目标价148港元。管理层在UBS中国A股会议上表达了对结构性需求的强劲信心，认为本轮AI驱动的上行周期比上一轮更具确定性。
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- UBS维持华虹半导体H股中性评级，目标价148港元。管理层在UBS中国A股会议上表达了对结构性需求的强劲信心，认为本轮AI驱动的上行周期比上一轮更具确定性。今年ASP已上涨10-15%，预计2027年仍将持续涨价（管理层认为年底定价仍较2022年峰值低10-15%，存在上行空间）。毛利率2026/27E将逐步改善，但被新12英寸厂折旧增加部分抵消。当前各晶圆厂满载，Fab 9A将于26Q3末达到83kwpm 12英寸，Fab 9B将于2026年底安装10-20kwpm并于2027年开始爬坡，目标2029年达满产。同时考虑在未来2-3年分配20-30kwpm 8英寸等效产能至硅光（SiPh）领域。
UBS于2026年9月3日发布华虹半导体（1347.HK）首读报告，维持**"中性"评级**，12个月目标价（基于2027-28E平均BVPS的4.0倍估值）。报告主要源自管理层出席UBS中国A股会议的核心要点。 管理层对结构性需求前景表达，认为本轮周期与上一轮的关键区别在于，提供了更大的需求确定性。
一、定价前景乐观 ：2026年ASP已上涨 ：管理层预计，核心逻辑是供应短缺将持续 ：管理层估计到2026年底，定价仍将较，意味着仍有较大上行空间 ：UBS预计2026/27E毛利率将，主要受提价驱动，但 二、产能持续扩张 晶圆厂产能规划
26Q3末达（12英寸）
2026年底安装（12英寸），2027年初开始爬坡，目标
无新增空间，通过提升运营效率 ：所有晶圆厂。 三、新增长机会——硅光（SiPh） 华虹可能考虑在未来至硅光领域，把握光通信潜在增长机会。 四、AI驱动的需求结构 管理层认为本轮上行周期与上一轮的关键区别：
结构性需求前景强劲
评级 12个月目标价
当前股价（2026年9月2日） HK$117.50 估值方法 2027-28E平均BVPS的 52周区间 HK$45.68 - HK$215.20 市值 HK$204亿/US$26.0亿 关键财务预测（UBS调整后） 指标20252026E2027E2028E 营收（US$m） 2,402 3,159 4,295 5,014 EBIT（US$m） (143) 80 206 436 净利润（US$m） 55 186 296 412 摊薄EPS（US$） 0.03 0.10 0.14 0.20 EBIT利润率 (5.9%) 2.5% 4.8% 8.7% ROIC (2.1%) 0.9% 1.6% 2.9% UBS预计EBIT利润率将从2025年的-5.9%改善至2028E的，2030E进一步达到，盈利改善路径清晰。
：若AI需求增速放缓或行业供给端意外增加，ASP持续上涨预期可能落空 ：新12英寸厂（Fab 9B）爬坡过程中折旧成本大幅上升，可能对毛利率改善形成阶段性拖累 ：Fab 9B预计2027年初开始爬坡，目标2029年满产，爬坡期间产能利用率波动可能影响业绩 ：SiPh作为新增长领域，技术路线和客户验证存在不确定性 ：中美科技竞争背景下，半导体设备进口、客户合作可能面临政策不确定性 ：尽管管理层强调AI带来更强结构性需求，但半导体行业仍具有周期性特征
总体总结
主题正文
- 今年ASP已上涨10-15%，预计2027年仍将持续涨价（管理层认为年底定价仍较2022年峰值低10-15%，存在上行空间）。
- 毛利率2026/27E将逐步改善，但被新12英寸厂折旧增加部分抵消。
- 当前各晶圆厂满载，Fab 9A将于26Q3末达到83kwpm 12英寸，Fab 9B将于2026年底安装10-20kwpm并于2027年开始爬坡，目标2029年达满产。
- UBS于2026年9月3日发布华虹半导体（1347.HK）首读报告，维持**"中性"评级**，12个月目标价（基于2027-28E平均BVPS的4.0倍估值）。
- 华虹可能考虑在未来至硅光领域，把握光通信潜在增长机会。
- UBS预计EBIT利润率将从2025年的-5.9%改善至2028E的，2030E进一步达到，盈利改善路径清晰。
- ：新12英寸厂（Fab 9B）爬坡过程中折旧成本大幅上升，可能对毛利率改善形成阶段性拖累
- ：Fab 9B预计2027年初开始爬坡，目标2029年满产，爬坡期间产能利用率波动可能影响业绩