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title: "- UBS维持华虹半导体H股中性评级，目标价148港元。管理层在UBS中国A股会议上表达了对结构性需求的强劲信心，认为本轮AI驱动的上行周期比上一轮更具确定性。"
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# - UBS维持华虹半导体H股中性评级，目标价148港元。管理层在UBS中国A股会议上表达了对结构性需求的强劲信心，认为本轮AI驱动的上行周期比上一轮更具确定性。

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## 正文

- UBS维持华虹半导体H股中性评级，目标价148港元。管理层在UBS中国A股会议上表达了对结构性需求的强劲信心，认为本轮AI驱动的上行周期比上一轮更具确定性。今年ASP已上涨10-15%，预计2027年仍将持续涨价（管理层认为年底定价仍较2022年峰值低10-15%，存在上行空间）。毛利率2026/27E将逐步改善，但被新12英寸厂折旧增加部分抵消。当前各晶圆厂满载，Fab 9A将于26Q3末达到83kwpm 12英寸，Fab 9B将于2026年底安装10-20kwpm并于2027年开始爬坡，目标2029年达满产。同时考虑在未来2-3年分配20-30kwpm 8英寸等效产能至硅光（SiPh）领域。

UBS于2026年9月3日发布华虹半导体（1347.HK）首读报告，维持**"中性"评级**，12个月目标价（基于2027-28E平均BVPS的4.0倍估值）。报告主要源自管理层出席UBS中国A股会议的核心要点。
管理层对结构性需求前景表达，认为本轮周期与上一轮的关键区别在于，提供了更大的需求确定性。

一、定价前景乐观
：2026年ASP已上涨
：管理层预计，核心逻辑是供应短缺将持续
：管理层估计到2026年底，定价仍将较，意味着仍有较大上行空间
：UBS预计2026/27E毛利率将，主要受提价驱动，但
二、产能持续扩张
晶圆厂产能规划

26Q3末达（12英寸）

2026年底安装（12英寸），2027年初开始爬坡，目标

无新增空间，通过提升运营效率
：所有晶圆厂。
三、新增长机会——硅光（SiPh）
华虹可能考虑在未来至硅光领域，把握光通信潜在增长机会。
四、AI驱动的需求结构
管理层认为本轮上行周期与上一轮的关键区别：

结构性需求前景强劲

评级
12个月目标价

当前股价（2026年9月2日）
HK$117.50
估值方法
2027-28E平均BVPS的
52周区间
HK$45.68 - HK$215.20
市值
HK$204亿/US$26.0亿
关键财务预测（UBS调整后）
指标20252026E2027E2028E
营收（US$m）
2,402
3,159
4,295
5,014
EBIT（US$m）
(143)
80
206
436
净利润（US$m）
55
186
296
412
摊薄EPS（US$）
0.03
0.10
0.14
0.20
EBIT利润率
(5.9%)
2.5%
4.8%
8.7%
ROIC
(2.1%)
0.9%
1.6%
2.9%
UBS预计EBIT利润率将从2025年的-5.9%改善至2028E的，2030E进一步达到，盈利改善路径清晰。

：若AI需求增速放缓或行业供给端意外增加，ASP持续上涨预期可能落空
：新12英寸厂（Fab 9B）爬坡过程中折旧成本大幅上升，可能对毛利率改善形成阶段性拖累
：Fab 9B预计2027年初开始爬坡，目标2029年满产，爬坡期间产能利用率波动可能影响业绩
：SiPh作为新增长领域，技术路线和客户验证存在不确定性
：中美科技竞争背景下，半导体设备进口、客户合作可能面临政策不确定性
：尽管管理层强调AI带来更强结构性需求，但半导体行业仍具有周期性特征

## 总体总结

主题正文
1. 今年ASP已上涨10-15%，预计2027年仍将持续涨价（管理层认为年底定价仍较2022年峰值低10-15%，存在上行空间）。
2. 毛利率2026/27E将逐步改善，但被新12英寸厂折旧增加部分抵消。
3. 当前各晶圆厂满载，Fab 9A将于26Q3末达到83kwpm 12英寸，Fab 9B将于2026年底安装10-20kwpm并于2027年开始爬坡，目标2029年达满产。
4. UBS于2026年9月3日发布华虹半导体（1347.HK）首读报告，维持**"中性"评级**，12个月目标价（基于2027-28E平均BVPS的4.0倍估值）。
5. 华虹可能考虑在未来至硅光领域，把握光通信潜在增长机会。
6. UBS预计EBIT利润率将从2025年的-5.9%改善至2028E的，2030E进一步达到，盈利改善路径清晰。
7. ：新12英寸厂（Fab 9B）爬坡过程中折旧成本大幅上升，可能对毛利率改善形成阶段性拖累
8. ：Fab 9B预计2027年初开始爬坡，目标2029年满产，爬坡期间产能利用率波动可能影响业绩
