高盛——日本特种化工——7家电子材料公司盈利预测修正:更看好买入评级的Resonac、JX Advanced Metals、Nittobo,同时将三菱瓦斯化学下

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高盛——日本特种化工——7家电子材料公司盈利预测修正:更看好买入评级的Resonac、JX Advanced Metals、Nittobo,同时将三菱瓦斯化学下调至中性

高盛发布日本特种化工行业报告,在7家公司公布2026年4-6月季度业绩后,全面修订了盈利预测。整体基调:更看好半导体后端材料、AI相关材料、玻璃布、溅射靶材等结构性增长赛道,将Resonac、JX Advanced Metals、Nittobo列为积极看好的买入标的;将三菱瓦斯化学从买入下调至中性,主因BT材料利润上行空间收窄。7家公司最新评级与目标价(基于8月28日收盘价)如下:

• 日东纺(Nittobo,3110.T):买入,目标价4,890日元(潜在上行61%)

• SUMCO(3436.T):买入,目标价5,500日元(潜在上行60%)

• 东京应化(TOK,4186.T):买入,目标价13,700日元(潜在上行59%)

• Resonac(4004.T):买入,目标价25,060日元(潜在上行55%)

• 三井金属(Mitsui Kinzoku,5706.T):买入,目标价43,200日元(潜在上行49%)

• JX Advanced Metals(5016.T):买入,目标价5,160日元(潜在上行35%)

• 三菱瓦斯化学(4182.T):中性(原买入),目标价4,700日元(潜在上行20%)

一、Resonac(4004.T)——买入

• 业绩超预期:2Q FY26/12核心营业利润551亿日元(同比+179%,环比+64%),半导体与电子材料营业利润率升至28.9%,大幅超出高盛预期。全年公司指引上调至1,960亿日元,高盛预估2,020亿日元,认为仍有上行空间。

• 增长引擎:AI服务器用CCL(覆铜板)全年销售预计同比增近4倍,远超对手三菱瓦斯化学(约+20%)。优势在于能锁定T玻璃布等关键原材料,且涨价约30%后量仍能增,体现高端竞争力。

• 后端半导体材料覆盖广:估算覆盖60-70%后端材料,可通过Packaging Solution Center等平台直接向终端客户提案整体封装方案。HBM4用NCF已获采用,TIM材料销售预计翻倍。

• 新增长点:HDD媒体受益于AI数据中心近线需求,新加坡厂追加投资使产能从1.6亿片/年提至2.3亿片/年,已达成等价投资的涨价协议,2H FY26/12起价格利好或超10%,FY27/12再增约10%。

• 中期展望:FY25/12-FY28/12核心营业利润CAGR达+49%。高盛上调FY26/12-FY28/12盈利预测+10%/+7%/+10%,目标价从23,920日元升至25,060日元。

二、JX Advanced Metals(5016.T)——买入

• InP基板(投资者最关注):全球供应短缺,价格环境有利。预计FY28/3起大幅涨价,产能向4英寸/6英寸过渡,FY29/3产能达FY26/3的4-5倍,FY30/3目标产量增7-10倍,主要供应美国光器件商。是800G/1.6T光模块及CPO的核心受益标的。

• 溅射靶材(当前最大利润源):先进逻辑与HBM用靶材量增超预期,FY27/3起价格有望上调,新日立那珂工厂FY28/3下半年投产支撑中期量增。3D NAND从钨转钼增加附加值。

• 其他材料齐发力:钽粉(电容器用)1Q销量同比+89%,AI服务器GPU电源电路需求旺;钛铜(AI服务器连接器)1Q出货同比+42%,正替代Corson合金;MLCC用镍粉(东邦钛全资)预计FY27/3收入增近40%。

• 估值重评:多业务进入量价齐升阶段,上调FY27/3-FY29/3营业利润各4%,目标价从5,010日元升至5,160日元。

三、日东纺Nittobo(3110.T)——买入

• 1Q业绩超预期并上调全年指引,但股价因未宣布T玻璃布扩产计划而回调。高盛认为公司T玻璃竞争力未变,且低介电玻璃布(NE、NER)需求强劲——竞品石英布量产延迟,1.6T网络升级带来增量需求。

• NER玻璃布(第二代低介电)客户兴趣浓厚,尤其交换机应用,预计FY26/3-FY29/3低介电产品收入CAGR达29%,其中NER收入CAGR高达70%,将成为重要利润驱动。

• 公司正进行T玻璃和低介电玻璃扩产可行性研究,公告只是时间问题。上调FY27/3-FY29/3营业利润预测+14%/+23%/+20%,目标价从4,820日元微升至4,890日元。

四、东京应化TOK(4186.T)——买入

• 2Q营业利润环比降9%(受中东局势扰动导致高纯化学品原料成本飙升),但同比仍增37%,EUV和KrF光刻胶表现强劲。全年指引上调至606亿日元,高盛预估620亿日元,认为前端光刻胶假设仍保守。

• EUV光刻胶:2Q销售同比加速至+70%,受益于台积电2nm爬坡及韩国DRAM EUV层数增加,打消3nm份额流失担忧。全年销售增速预期从+20%上调至+50%,高盛看+60%。

• KrF光刻胶:受3D NAND层数增加驱动,需求结构性增长,全年指引从+10%上调至+20%,但2H假设环比降5%显得保守。

• WHS材料(临时键合/解键合):CoWoS必需工艺,已成台系OSAT事实标准,指引从+170%上调至+250%。未来有机中介层也将采用,直接受益于中介层面积扩大。目标价从13,260日元升至13,700日元。

五、SUMCO(3436.T)——买入

• 300mm硅片供需趋紧:预计2026年全球利用率(除中国)约95%,2027年接近满产,2028年明显短缺。新厂建设需2.5年以上,即使现在决策也赶不上2028年供应,紧张局面不可避免。

• AI需求扩散:300mm硅片中AI服务器相关占比升至约30%,从GPU/ASIC、HBM扩至CPU、LPDDR、e-SSD、功率半导体等,增长基础更坚实。

• 价格与投资:当前价格水平下棕地投资也不经济,行业需要大幅涨价才愿启动绿地项目。现货价格已开始全面上涨,LTA谈判向供应商倾斜。

• 业绩拐点:2Q 300mm出货环比大增近15%,3Q预计再增5%。新Imari工厂产能释放叠加折旧见顶(FY26/12为峰值),预计FY28/12起量价齐升、利润大幅扩张。因FORMOSA SUMCO出表及通胀成本,下调FY27/12-FY28/12营业利润18%/19%,目标价从6,140日元降至5,500日元,但维持买入。

六、三井金属(5706.T)——买入

• 铜箔业务三重驱动:FaradFlex®(嵌入式电容材料)大幅上修指引(全年营业利润同比增50-60亿日元),用于AI服务器/交换机降噪,产能至FY31/3扩至35.5万平米/月;MicroThin™(超薄载体铜箔)受益光学器件mSAP工艺,1.6T将成主流,出货量CAGR预计+21%;VSP™(高表面处理铜箔)因HVLP4及以上供应紧张,公司有望短期再度涨价。

• 1Q利润环比下滑主因铜箔以外业务技术因素,铜箔本业实际环比微增。上调铜箔全年利润增长预期(从同比+50亿日元上调至+115亿日元)。

• 因金属业务疲软及VSP预期下调,整体下调FY27/3-FY29/3营业利润16%/9%/8%,目标价从62,600日元大幅下调至43,200日元,但股价回调创造买点,维持买入。

七、三菱瓦斯化学(4182.T)——下调至中性

• BT材料(CCL)面临挑战:预计FY27/3销售同比增约24%,仍远低于Resonac的近4倍增速。关键瓶颈在于低CTE玻璃布采购——更换供应商需漫长认证(基板厂、OSAT、半导体原厂、终端客户如英伟达/AWS),供应链保守,新产能集中于厚布,薄布(用于LPDDR/e-SSD)持续紧张。

• 定价能力较弱:尽管3月宣布全线涨价30%,但1Q利润提振有限,且涨价主要为了转嫁原料成本,而非大幅扩张利润。高盛下调FY27/3-FY29/3 BT材料营业利润12%/23%/27%。

• 其他业务稳健:电子化学品受益美韩晶圆厂利用率回升;光学树脂聚合物1Q销量+20%。但整体看,特种功能材料利润前景转弱,叠加沙特甲醇装置开工率不确定性,将评级从买入降至中性,目标价从6,890日元砍至4,700日元。

总体总结

主题正文

  1. • 业绩超预期:2Q FY26/12核心营业利润551亿日元(同比+179%,环比+64%),半导体与电子材料营业利润率升至28.9%,大幅超出高盛预期。
  2. • 增长引擎:AI服务器用CCL(覆铜板)全年销售预计同比增近4倍,远超对手三菱瓦斯化学(约+20%)。
  3. • 新增长点:HDD媒体受益于AI数据中心近线需求,新加坡厂追加投资使产能从1.6亿片/年提至2.3亿片/年,已达成等价投资的涨价协议,2H FY26/12起价格利好或超10%,FY27/12再增约10%。
  4. • 溅射靶材(当前最大利润源):先进逻辑与HBM用靶材量增超预期,FY27/3起价格有望上调,新日立那珂工厂FY28/3下半年投产支撑中期量增。
  5. • NER玻璃布(第二代低介电)客户兴趣浓厚,尤其交换机应用,预计FY26/3-FY29/3低介电产品收入CAGR达29%,其中NER收入CAGR高达70%,将成为重要利润驱动。
  6. 新Imari工厂产能释放叠加折旧见顶(FY26/12为峰值),预计FY28/12起量价齐升、利润大幅扩张。
  7. • 铜箔业务三重驱动:FaradFlex®(嵌入式电容材料)大幅上修指引(全年营业利润同比增50-60亿日元),用于AI服务器/交换机降噪,产能至FY31/3扩至35.5万平米/月;
  8. • 因金属业务疲软及VSP预期下调,整体下调FY27/3-FY29/3营业利润16%/9%/8%,目标价从62,600日元大幅下调至43,200日元,但股价回调创造买点,维持买入。