--- title: "高盛——日本特种化工——7家电子材料公司盈利预测修正：更看好买入评级的Resonac、JX Advanced Metals、Nittobo，同时将三菱瓦斯化学下" topic_id: 45548825414151848 created_at: 2026-09-02T22:08:39.240+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 高盛——日本特种化工——7家电子材料公司盈利预测修正：更看好买入评级的Resonac、JX Advanced Metals、Nittobo，同时将三菱瓦斯化学下 - 序号：022 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548825414151848) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 高盛——日本特种化工——7家电子材料公司盈利预测修正：更看好买入评级的Resonac、JX Advanced Metals、Nittobo，同时将三菱瓦斯化学下调至中性 高盛发布日本特种化工行业报告，在7家公司公布2026年4-6月季度业绩后，全面修订了盈利预测。整体基调：更看好半导体后端材料、AI相关材料、玻璃布、溅射靶材等结构性增长赛道，将Resonac、JX Advanced Metals、Nittobo列为积极看好的买入标的；将三菱瓦斯化学从买入下调至中性，主因BT材料利润上行空间收窄。7家公司最新评级与目标价（基于8月28日收盘价）如下： • 日东纺（Nittobo，3110.T）：买入，目标价4,890日元（潜在上行61%） • SUMCO（3436.T）：买入，目标价5,500日元（潜在上行60%） • 东京应化（TOK，4186.T）：买入，目标价13,700日元（潜在上行59%） • Resonac（4004.T）：买入，目标价25,060日元（潜在上行55%） • 三井金属（Mitsui Kinzoku，5706.T）：买入，目标价43,200日元（潜在上行49%） • JX Advanced Metals（5016.T）：买入，目标价5,160日元（潜在上行35%） • 三菱瓦斯化学（4182.T）：中性（原买入），目标价4,700日元（潜在上行20%） 一、Resonac（4004.T）——买入 • 业绩超预期：2Q FY26/12核心营业利润551亿日元（同比+179%，环比+64%），半导体与电子材料营业利润率升至28.9%，大幅超出高盛预期。全年公司指引上调至1,960亿日元，高盛预估2,020亿日元，认为仍有上行空间。 • 增长引擎：AI服务器用CCL（覆铜板）全年销售预计同比增近4倍，远超对手三菱瓦斯化学（约+20%）。优势在于能锁定T玻璃布等关键原材料，且涨价约30%后量仍能增，体现高端竞争力。 • 后端半导体材料覆盖广：估算覆盖60-70%后端材料，可通过Packaging Solution Center等平台直接向终端客户提案整体封装方案。HBM4用NCF已获采用，TIM材料销售预计翻倍。 • 新增长点：HDD媒体受益于AI数据中心近线需求，新加坡厂追加投资使产能从1.6亿片/年提至2.3亿片/年，已达成等价投资的涨价协议，2H FY26/12起价格利好或超10%，FY27/12再增约10%。 • 中期展望：FY25/12-FY28/12核心营业利润CAGR达+49%。高盛上调FY26/12-FY28/12盈利预测+10%/+7%/+10%，目标价从23,920日元升至25,060日元。 二、JX Advanced Metals（5016.T）——买入 • InP基板（投资者最关注）：全球供应短缺，价格环境有利。预计FY28/3起大幅涨价，产能向4英寸/6英寸过渡，FY29/3产能达FY26/3的4-5倍，FY30/3目标产量增7-10倍，主要供应美国光器件商。是800G/1.6T光模块及CPO的核心受益标的。 • 溅射靶材（当前最大利润源）：先进逻辑与HBM用靶材量增超预期，FY27/3起价格有望上调，新日立那珂工厂FY28/3下半年投产支撑中期量增。3D NAND从钨转钼增加附加值。 • 其他材料齐发力：钽粉（电容器用）1Q销量同比+89%，AI服务器GPU电源电路需求旺；钛铜（AI服务器连接器）1Q出货同比+42%，正替代Corson合金；MLCC用镍粉（东邦钛全资）预计FY27/3收入增近40%。 • 估值重评：多业务进入量价齐升阶段，上调FY27/3-FY29/3营业利润各4%，目标价从5,010日元升至5,160日元。 三、日东纺Nittobo（3110.T）——买入 • 1Q业绩超预期并上调全年指引，但股价因未宣布T玻璃布扩产计划而回调。高盛认为公司T玻璃竞争力未变，且低介电玻璃布（NE、NER）需求强劲——竞品石英布量产延迟，1.6T网络升级带来增量需求。 • NER玻璃布（第二代低介电）客户兴趣浓厚，尤其交换机应用，预计FY26/3-FY29/3低介电产品收入CAGR达29%，其中NER收入CAGR高达70%，将成为重要利润驱动。 • 公司正进行T玻璃和低介电玻璃扩产可行性研究，公告只是时间问题。上调FY27/3-FY29/3营业利润预测+14%/+23%/+20%，目标价从4,820日元微升至4,890日元。 四、东京应化TOK（4186.T）——买入 • 2Q营业利润环比降9%（受中东局势扰动导致高纯化学品原料成本飙升），但同比仍增37%，EUV和KrF光刻胶表现强劲。全年指引上调至606亿日元，高盛预估620亿日元，认为前端光刻胶假设仍保守。 • EUV光刻胶：2Q销售同比加速至+70%，受益于台积电2nm爬坡及韩国DRAM EUV层数增加，打消3nm份额流失担忧。全年销售增速预期从+20%上调至+50%，高盛看+60%。 • KrF光刻胶：受3D NAND层数增加驱动，需求结构性增长，全年指引从+10%上调至+20%，但2H假设环比降5%显得保守。 • WHS材料（临时键合/解键合）：CoWoS必需工艺，已成台系OSAT事实标准，指引从+170%上调至+250%。未来有机中介层也将采用，直接受益于中介层面积扩大。目标价从13,260日元升至13,700日元。 五、SUMCO（3436.T）——买入 • 300mm硅片供需趋紧：预计2026年全球利用率（除中国）约95%，2027年接近满产，2028年明显短缺。新厂建设需2.5年以上，即使现在决策也赶不上2028年供应，紧张局面不可避免。 • AI需求扩散：300mm硅片中AI服务器相关占比升至约30%，从GPU/ASIC、HBM扩至CPU、LPDDR、e-SSD、功率半导体等，增长基础更坚实。 • 价格与投资：当前价格水平下棕地投资也不经济，行业需要大幅涨价才愿启动绿地项目。现货价格已开始全面上涨，LTA谈判向供应商倾斜。 • 业绩拐点：2Q 300mm出货环比大增近15%，3Q预计再增5%。新Imari工厂产能释放叠加折旧见顶（FY26/12为峰值），预计FY28/12起量价齐升、利润大幅扩张。因FORMOSA SUMCO出表及通胀成本，下调FY27/12-FY28/12营业利润18%/19%，目标价从6,140日元降至5,500日元，但维持买入。 六、三井金属（5706.T）——买入 • 铜箔业务三重驱动：FaradFlex®（嵌入式电容材料）大幅上修指引（全年营业利润同比增50-60亿日元），用于AI服务器/交换机降噪，产能至FY31/3扩至35.5万平米/月；MicroThin™（超薄载体铜箔）受益光学器件mSAP工艺，1.6T将成主流，出货量CAGR预计+21%；VSP™（高表面处理铜箔）因HVLP4及以上供应紧张，公司有望短期再度涨价。 • 1Q利润环比下滑主因铜箔以外业务技术因素，铜箔本业实际环比微增。上调铜箔全年利润增长预期（从同比+50亿日元上调至+115亿日元）。 • 因金属业务疲软及VSP预期下调，整体下调FY27/3-FY29/3营业利润16%/9%/8%，目标价从62,600日元大幅下调至43,200日元，但股价回调创造买点，维持买入。 七、三菱瓦斯化学（4182.T）——下调至中性 • BT材料（CCL）面临挑战：预计FY27/3销售同比增约24%，仍远低于Resonac的近4倍增速。关键瓶颈在于低CTE玻璃布采购——更换供应商需漫长认证（基板厂、OSAT、半导体原厂、终端客户如英伟达/AWS），供应链保守，新产能集中于厚布，薄布（用于LPDDR/e-SSD）持续紧张。 • 定价能力较弱：尽管3月宣布全线涨价30%，但1Q利润提振有限，且涨价主要为了转嫁原料成本，而非大幅扩张利润。高盛下调FY27/3-FY29/3 BT材料营业利润12%/23%/27%。 • 其他业务稳健：电子化学品受益美韩晶圆厂利用率回升；光学树脂聚合物1Q销量+20%。但整体看，特种功能材料利润前景转弱，叠加沙特甲醇装置开工率不确定性，将评级从买入降至中性，目标价从6,890日元砍至4,700日元。 ## 总体总结 主题正文 1. • 业绩超预期：2Q FY26/12核心营业利润551亿日元（同比+179%，环比+64%），半导体与电子材料营业利润率升至28.9%，大幅超出高盛预期。 2. • 增长引擎：AI服务器用CCL（覆铜板）全年销售预计同比增近4倍，远超对手三菱瓦斯化学（约+20%）。 3. • 新增长点：HDD媒体受益于AI数据中心近线需求，新加坡厂追加投资使产能从1.6亿片/年提至2.3亿片/年，已达成等价投资的涨价协议，2H FY26/12起价格利好或超10%，FY27/12再增约10%。 4. • 溅射靶材（当前最大利润源）：先进逻辑与HBM用靶材量增超预期，FY27/3起价格有望上调，新日立那珂工厂FY28/3下半年投产支撑中期量增。 5. • NER玻璃布（第二代低介电）客户兴趣浓厚，尤其交换机应用，预计FY26/3-FY29/3低介电产品收入CAGR达29%，其中NER收入CAGR高达70%，将成为重要利润驱动。 6. 新Imari工厂产能释放叠加折旧见顶（FY26/12为峰值），预计FY28/12起量价齐升、利润大幅扩张。 7. • 铜箔业务三重驱动：FaradFlex®（嵌入式电容材料）大幅上修指引（全年营业利润同比增50-60亿日元），用于AI服务器/交换机降噪，产能至FY31/3扩至35.5万平米/月； 8. • 因金属业务疲软及VSP预期下调，整体下调FY27/3-FY29/3营业利润16%/9%/8%，目标价从62,600日元大幅下调至43,200日元，但股价回调创造买点，维持买入。