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- 英伟达和Alphabet投资联发科可转债（CB），标志三方在ASIC领域建立深度合作。通过NVIDIA的NVLink Fusion平台，联发科XPU客户可使用其scale-up/scale-out网络技术构建AI服务器系统。该合作有望提升联发科赢得第二甚至第三家云端服务商（CSP）客户的机会，同时CB募集资金将用于芯片供应链采购（HBM、ABF基板）及晶圆代工产能预付，进一步夯实与Alphabet在TPU领域的合作。MS维持Overweight评级及Top Pick地位，目标价NT$5,588，对应42%上行空间。
摩根士丹利发布联发科（2454.TW）更新报告，基于NVIDIA与Alphabet战略投资联发科可转债（CB）的重大事件，维持，对应当前股价（NT$3,925）有约。 报告核心逻辑可归纳为以下几点： ：NVIDIA与Alphabet共同投资联发科CB，标志着联发科在ASIC（定制芯片）领域的战略地位获得国际科技巨头双重背书。 ：联发科的XPU客户可通过该平台使用NVIDIA的网络互联技术，快速构建AI服务器系统。 ：联发科有望从Google TPU扩展至第二、第三家CSP客户。 ：用于芯片供应链关键组件采购及代工产能锁定。
一、合作背景与战略意义 在8月31日的彭博采访中，NVIDIA和联发科CEO共同阐释了此次合作的战略意图： ：联发科此前宣布将采用NVIDIA的NVLink Fusion平台，使联发科的XPU客户能够利用NVIDIA的scale-up（纵向扩展）和scale-out（横向扩展）网络技术来搭建AI服务器系统。 ：NVIDIA和Alphabet通过认购联发科可转债进行战略投资，这不仅是资金支持，更是生态绑定的体现。 二、对ASIC TAM和市占率的影响 虽然联发科在采访中，并表示效果需要时间显现，但MS认为： ：联发科正在与一些潜在客户接洽（engaging with some customers），获得第二家CSP客户的可能性显著上升。 ：CB募集资金将用于芯片供应链，包括关键组件（如HBM高带宽内存和ABF基板）的采购以及晶圆代工产能的预付款，这将带来。 三、2028年ASIC收入上行驱动力 MS看好2028年ASIC业务的上行空间，理由包括： 驱动因素具体内容 ① 客户拓展 有望赢得第二甚至第三家CSP客户 ② 收入增厚 材料备货相关收入提升 ③ 战略深化 与Alphabet在TPU领域的合作进一步巩固 四、财务预测 联发科EPS预测呈强劲增长态势： 财年EPS（NT$）营收（NT$ bn）净利（NT$ bn）ROE 2025 62.79 596.0 99.9 24.7% 2026e 73.22 671.9 116.6 28.5% 2027e 146.97 1,095.6 233.8 48.2% 2028e 308.25 2,083.1 490.9 70.2% EPS预计从2025年的NT$62.79增长至2028年的NT$308.25，，反映出AI ASIC业务爆发性增长的预期。
：Overweight（超配） ：Attractive（看好） ：NT$5,588 ：42%（基于2026年8月31日收盘价NT$3,925） ：Top Pick（首选股） ：NT$6,143,350百万（约NT$6.14万亿） ：NT$1,130.00 - NT$4,970.00 MS的估值充分反映了联发科从传统手机SoC厂商向AI ASIC核心供应商转型的成长潜力，特别是2027-2028年EPS的非线性增长预期。
：联发科自身表示2027年指引不变，若实际客户拓展或市场份额低于预期，将冲击估值。 ：赢得第二家CSP客户的时间和规模存在不确定性。 ：标题已暗示"Smartphone weak"，传统业务下行可能拖累整体表现。 ：HBM、ABF基板等关键组件供应紧张或价格波动可能影响成本和交付。 ：全球AI基础设施投资节奏变化可能影响ASIC订单。 ：作为台湾半导体企业，需关注中美科技博弈及出口管制政策变化。 ：若NVIDIA调整NVLink Fusion合作策略或自有ASIC业务方向，可能影响联发科受益程度。
总体总结
主题正文
- 该合作有望提升联发科赢得第二甚至第三家云端服务商（CSP）客户的机会，同时CB募集资金将用于芯片供应链采购（HBM、ABF基板）及晶圆代工产能预付，进一步夯实与Alphabet在TPU领域的合作。
- 摩根士丹利发布联发科（2454.TW）更新报告，基于NVIDIA与Alphabet战略投资联发科可转债（CB）的重大事件，维持，对应当前股价（NT$3,925）有约。
- ：NVIDIA与Alphabet共同投资联发科CB，标志着联发科在ASIC（定制芯片）领域的战略地位获得国际科技巨头双重背书。
- ：联发科此前宣布将采用NVIDIA的NVLink Fusion平台，使联发科的XPU客户能够利用NVIDIA的scale-up（纵向扩展）和scale-out（横向扩展）网络技术来搭建AI服务器系统。
- EPS预计从2025年的NT$62.79增长至2028年的NT$308.25，，反映出AI ASIC业务爆发性增长的预期。
- MS的估值充分反映了联发科从传统手机SoC厂商向AI ASIC核心供应商转型的成长潜力，特别是2027-2028年EPS的非线性增长预期。
- ：HBM、ABF基板等关键组件供应紧张或价格波动可能影响成本和交付。
- ：全球AI基础设施投资节奏变化可能影响ASIC订单。