---
title: "- 英伟达和Alphabet投资联发科可转债（CB），标志三方在ASIC领域建立深度合作。通过NVIDIA的NVLink Fusion平台，联发科XPU客户可使"
topic_id: 55521154112554454
created_at: 2026-09-01T07:42:59.127+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# - 英伟达和Alphabet投资联发科可转债（CB），标志三方在ASIC领域建立深度合作。通过NVIDIA的NVLink Fusion平台，联发科XPU客户可使

- 序号：474
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521154112554454)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

- 英伟达和Alphabet投资联发科可转债（CB），标志三方在ASIC领域建立深度合作。通过NVIDIA的NVLink Fusion平台，联发科XPU客户可使用其scale-up/scale-out网络技术构建AI服务器系统。该合作有望提升联发科赢得第二甚至第三家云端服务商（CSP）客户的机会，同时CB募集资金将用于芯片供应链采购（HBM、ABF基板）及晶圆代工产能预付，进一步夯实与Alphabet在TPU领域的合作。MS维持Overweight评级及Top Pick地位，目标价NT$5,588，对应42%上行空间。

摩根士丹利发布联发科（2454.TW）更新报告，基于NVIDIA与Alphabet战略投资联发科可转债（CB）的重大事件，维持，对应当前股价（NT$3,925）有约。
报告核心逻辑可归纳为以下几点：
：NVIDIA与Alphabet共同投资联发科CB，标志着联发科在ASIC（定制芯片）领域的战略地位获得国际科技巨头双重背书。
：联发科的XPU客户可通过该平台使用NVIDIA的网络互联技术，快速构建AI服务器系统。
：联发科有望从Google TPU扩展至第二、第三家CSP客户。
：用于芯片供应链关键组件采购及代工产能锁定。

一、合作背景与战略意义
在8月31日的彭博采访中，NVIDIA和联发科CEO共同阐释了此次合作的战略意图：
：联发科此前宣布将采用NVIDIA的NVLink Fusion平台，使联发科的XPU客户能够利用NVIDIA的scale-up（纵向扩展）和scale-out（横向扩展）网络技术来搭建AI服务器系统。
：NVIDIA和Alphabet通过认购联发科可转债进行战略投资，这不仅是资金支持，更是生态绑定的体现。
二、对ASIC TAM和市占率的影响
虽然联发科在采访中，并表示效果需要时间显现，但MS认为：
：联发科正在与一些潜在客户接洽（engaging with some customers），获得第二家CSP客户的可能性显著上升。
：CB募集资金将用于芯片供应链，包括关键组件（如HBM高带宽内存和ABF基板）的采购以及晶圆代工产能的预付款，这将带来。
三、2028年ASIC收入上行驱动力
MS看好2028年ASIC业务的上行空间，理由包括：
驱动因素具体内容
① 客户拓展
有望赢得第二甚至第三家CSP客户
② 收入增厚
材料备货相关收入提升
③ 战略深化
与Alphabet在TPU领域的合作进一步巩固
四、财务预测
联发科EPS预测呈强劲增长态势：
财年EPS（NT$）营收（NT$ bn）净利（NT$ bn）ROE
2025
62.79
596.0
99.9
24.7%
2026e
73.22
671.9
116.6
28.5%
2027e
146.97
1,095.6
233.8
48.2%
2028e
308.25
2,083.1
490.9
70.2%
EPS预计从2025年的NT$62.79增长至2028年的NT$308.25，，反映出AI ASIC业务爆发性增长的预期。

：Overweight（超配）
：Attractive（看好）
：NT$5,588
：42%（基于2026年8月31日收盘价NT$3,925）
：Top Pick（首选股）
：NT$6,143,350百万（约NT$6.14万亿）
：NT$1,130.00 - NT$4,970.00
MS的估值充分反映了联发科从传统手机SoC厂商向AI ASIC核心供应商转型的成长潜力，特别是2027-2028年EPS的非线性增长预期。

：联发科自身表示2027年指引不变，若实际客户拓展或市场份额低于预期，将冲击估值。
：赢得第二家CSP客户的时间和规模存在不确定性。
：标题已暗示"Smartphone weak"，传统业务下行可能拖累整体表现。
：HBM、ABF基板等关键组件供应紧张或价格波动可能影响成本和交付。
：全球AI基础设施投资节奏变化可能影响ASIC订单。
：作为台湾半导体企业，需关注中美科技博弈及出口管制政策变化。
：若NVIDIA调整NVLink Fusion合作策略或自有ASIC业务方向，可能影响联发科受益程度。

## 总体总结

主题正文
1. 该合作有望提升联发科赢得第二甚至第三家云端服务商（CSP）客户的机会，同时CB募集资金将用于芯片供应链采购（HBM、ABF基板）及晶圆代工产能预付，进一步夯实与Alphabet在TPU领域的合作。
2. 摩根士丹利发布联发科（2454.TW）更新报告，基于NVIDIA与Alphabet战略投资联发科可转债（CB）的重大事件，维持，对应当前股价（NT$3,925）有约。
3. ：NVIDIA与Alphabet共同投资联发科CB，标志着联发科在ASIC（定制芯片）领域的战略地位获得国际科技巨头双重背书。
4. ：联发科此前宣布将采用NVIDIA的NVLink Fusion平台，使联发科的XPU客户能够利用NVIDIA的scale-up（纵向扩展）和scale-out（横向扩展）网络技术来搭建AI服务器系统。
5. EPS预计从2025年的NT$62.79增长至2028年的NT$308.25，，反映出AI ASIC业务爆发性增长的预期。
6. MS的估值充分反映了联发科从传统手机SoC厂商向AI ASIC核心供应商转型的成长潜力，特别是2027-2028年EPS的非线性增长预期。
7. ：HBM、ABF基板等关键组件供应紧张或价格波动可能影响成本和交付。
8. ：全球AI基础设施投资节奏变化可能影响ASIC订单。