翰博高新亮相DIC 2026 核心突破： 东进DBF对标日本味之素ABF IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之
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翰博高新亮相DIC 2026
核心突破： 东进DBF对标日本味之素ABF
IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之素（Ajinomoto）的ABF材料在行业内应用广泛。东进自主研发的DBF（东进Build-up Film）技术，对标味之素ABF关键性能指标，致力于推动国内IC载板核心材料国产化，助力半导体供应链自主可控。
总体总结
主题正文
- 翰博高新亮相DIC 2026
- 核心突破： 东进DBF对标日本味之素ABF
- IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之素（Ajinomoto）的ABF材料在行业内应用广泛。
- 东进自主研发的DBF（东进Build-up Film）技术，对标味之素ABF关键性能指标，致力于推动国内IC载板核心材料国产化，助力半导体供应链自主可控。