---
title: "翰博高新亮相DIC 2026 核心突破： 东进DBF对标日本味之素ABF IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之"
topic_id: 55521155228158224
created_at: 2026-08-28T11:28:39.455+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 翰博高新亮相DIC 2026 核心突破： 东进DBF对标日本味之素ABF IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之

- 序号：295
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521155228158224)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

翰博高新亮相DIC 2026

核心突破： 东进DBF对标日本味之素ABF

IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之素（Ajinomoto）的ABF材料在行业内应用广泛。东进自主研发的DBF（东进Build-up Film）技术，对标味之素ABF关键性能指标，致力于推动国内IC载板核心材料国产化，助力半导体供应链自主可控。

## 总体总结

主题正文
1. 翰博高新亮相DIC 2026
2. 核心突破： 东进DBF对标日本味之素ABF
3. IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之素（Ajinomoto）的ABF材料在行业内应用广泛。
4. 东进自主研发的DBF（东进Build-up Film）技术，对标味之素ABF关键性能指标，致力于推动国内IC载板核心材料国产化，助力半导体供应链自主可控。