🔧前端设备:二季度业绩强劲,订单 backlog 激增印证存储厂商扩产意愿。 📊韩国 9 家主要前端设备公司二季度营收同比增 20%、营业利润同比大增 42%,

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🔧前端设备:二季度业绩强劲,订单 backlog 激增印证存储厂商扩产意愿。 📊韩国 9 家主要前端设备公司二季度营收同比增 20%、营业利润同比大增 42%,订单 backlog 环比显著跳升,反映。 💬厂商普遍反馈客户要求提前交付设备,预计 2026 年全年营收同比增长 25%-40%,与高盛预期的的趋势一致。 📈韩国晶圆厂设备进口额二季度同比增 73%、7 月同比增 97%,印证需求旺盛;尽管对华设备出口同比下滑 20%(反映中国本土化趋势),但整体 WFE(晶圆厂设备)市场仍维持高景气,高盛预计。 🧩基板 / CCL:供给持续紧俏,AI 驱动下盈利弹性释放。 📈韩国 6 家主要基板 / CCL 公司二季度营收同比增 44%、营业利润同比大增 124%,订单 backlog 均实现三位数同比增长,产能利用率持续提升,部分公司已启动扩产计划。 💹受推动,3‑6 月多家公司已提价,部分计划进一步调涨价格。 🔥下游 AI 加速器、800G 交换机、汽车电子、GDDR7/SSD 控制器及光模块需求强劲,其中,Simmtech 已将 2026 年相关营收指引上调超 50%,高盛预计。 ⚠️行业供需缺口将持续扩大,,支撑价格与盈利上行。 💰高盛预计。 🔍芯片测试:服务器 CPU 及存储测试需求旺盛,利好存储板块。 ✅韩国芯片测试供应链公司二季度业绩稳健,,对高盛覆盖的三星、SK 海力士等存储公司构成正向催化。 💾HBM:产业链高景气延续,市场空间持续扩容。 📈HBM 供应链公司二季度业绩稳健、指引乐观,叠加近期行业数据印证,高盛预计,成为存储板块核心增长引擎。 📝整体来看,本次供应链调研全面印证了 AI 驱动下韩国半导体产业链的高景气,尤其是,进一步强化了高盛对三星电子、SK 海力士及 SEMCO 的乐观判断。

总体总结

主题正文

  1. 📊韩国 9 家主要前端设备公司二季度营收同比增 20%、营业利润同比大增 42%,订单 backlog 环比显著跳升,反映。
  2. 💬厂商普遍反馈客户要求提前交付设备,预计 2026 年全年营收同比增长 25%-40%,与高盛预期的的趋势一致。
  3. 尽管对华设备出口同比下滑 20%(反映中国本土化趋势),但整体 WFE(晶圆厂设备)市场仍维持高景气,高盛预计。
  4. 📈韩国 6 家主要基板 / CCL 公司二季度营收同比增 44%、营业利润同比大增 124%,订单 backlog 均实现三位数同比增长,产能利用率持续提升,部分公司已启动扩产计划。
  5. 💹受推动,3‑6 月多家公司已提价,部分计划进一步调涨价格。
  6. 🔥下游 AI 加速器、800G 交换机、汽车电子、GDDR7/SSD 控制器及光模块需求强劲,其中,Simmtech 已将 2026 年相关营收指引上调超 50%,高盛预计。
  7. 📈HBM 供应链公司二季度业绩稳健、指引乐观,叠加近期行业数据印证,高盛预计,成为存储板块核心增长引擎。
  8. 📝整体来看,本次供应链调研全面印证了 AI 驱动下韩国半导体产业链的高景气,尤其是,进一步强化了高盛对三星电子、SK 海力士及 SEMCO 的乐观判断。