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title: "🔧前端设备：二季度业绩强劲，订单 backlog 激增印证存储厂商扩产意愿。 📊韩国 9 家主要前端设备公司二季度营收同比增 20%、营业利润同比大增 42%，"
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# 🔧前端设备：二季度业绩强劲，订单 backlog 激增印证存储厂商扩产意愿。 📊韩国 9 家主要前端设备公司二季度营收同比增 20%、营业利润同比大增 42%，

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## 正文

🔧前端设备：二季度业绩强劲，订单 backlog 激增印证存储厂商扩产意愿。
📊韩国 9 家主要前端设备公司二季度营收同比增 20%、营业利润同比大增 42%，订单 backlog 环比显著跳升，反映。
💬厂商普遍反馈客户要求提前交付设备，预计 2026 年全年营收同比增长 25%-40%，与高盛预期的的趋势一致。
📈韩国晶圆厂设备进口额二季度同比增 73%、7 月同比增 97%，印证需求旺盛；尽管对华设备出口同比下滑 20%（反映中国本土化趋势），但整体 WFE（晶圆厂设备）市场仍维持高景气，高盛预计。
🧩基板 / CCL：供给持续紧俏，AI 驱动下盈利弹性释放。
📈韩国 6 家主要基板 / CCL 公司二季度营收同比增 44%、营业利润同比大增 124%，订单 backlog 均实现三位数同比增长，产能利用率持续提升，部分公司已启动扩产计划。
💹受推动，3‑6 月多家公司已提价，部分计划进一步调涨价格。
🔥下游 AI 加速器、800G 交换机、汽车电子、GDDR7/SSD 控制器及光模块需求强劲，其中，Simmtech 已将 2026 年相关营收指引上调超 50%，高盛预计。
⚠️行业供需缺口将持续扩大，，支撑价格与盈利上行。
💰高盛预计。
🔍芯片测试：服务器 CPU 及存储测试需求旺盛，利好存储板块。
✅韩国芯片测试供应链公司二季度业绩稳健，，对高盛覆盖的三星、SK 海力士等存储公司构成正向催化。
💾HBM：产业链高景气延续，市场空间持续扩容。
📈HBM 供应链公司二季度业绩稳健、指引乐观，叠加近期行业数据印证，高盛预计，成为存储板块核心增长引擎。
📝整体来看，本次供应链调研全面印证了 AI 驱动下韩国半导体产业链的高景气，尤其是，进一步强化了高盛对三星电子、SK 海力士及 SEMCO 的乐观判断。

## 总体总结

主题正文
1. 📊韩国 9 家主要前端设备公司二季度营收同比增 20%、营业利润同比大增 42%，订单 backlog 环比显著跳升，反映。
2. 💬厂商普遍反馈客户要求提前交付设备，预计 2026 年全年营收同比增长 25%-40%，与高盛预期的的趋势一致。
3. 尽管对华设备出口同比下滑 20%（反映中国本土化趋势），但整体 WFE（晶圆厂设备）市场仍维持高景气，高盛预计。
4. 📈韩国 6 家主要基板 / CCL 公司二季度营收同比增 44%、营业利润同比大增 124%，订单 backlog 均实现三位数同比增长，产能利用率持续提升，部分公司已启动扩产计划。
5. 💹受推动，3‑6 月多家公司已提价，部分计划进一步调涨价格。
6. 🔥下游 AI 加速器、800G 交换机、汽车电子、GDDR7/SSD 控制器及光模块需求强劲，其中，Simmtech 已将 2026 年相关营收指引上调超 50%，高盛预计。
7. 📈HBM 供应链公司二季度业绩稳健、指引乐观，叠加近期行业数据印证，高盛预计，成为存储板块核心增长引擎。
8. 📝整体来看，本次供应链调研全面印证了 AI 驱动下韩国半导体产业链的高景气，尤其是，进一步强化了高盛对三星电子、SK 海力士及 SEMCO 的乐观判断。
