【兆易创新】定制化DRAM是AI时代大趋势，密集催化迎业绩弹性 今日小米玄戒O100官宣，为行业首颗6nm3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。 -小米首颗专为端侧大模
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【兆易创新】定制化DRAM是AI时代大趋势，密集催化迎业绩弹性
今日小米玄戒O100官宣，为行业首颗6nm3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
-小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，已经研发完成，明年正式商用。
-6nm晶圆级垂直堆叠（WaferonWafer）先进封装，HybridBonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。
-可实现1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330Tokens/s。
定制化DRAM全球大趋势，26年催化密集！
1）3DDRAM是AI时代确定性技术路径，是全球产业趋势，高通将推出AI250推理芯片，采用定制化3DDRAM方案。
2）目前兆易各大客户项目进展顺利，云+端持续推 首发公众号：思维纪要社 进，今年催化密集。
Flash基本盘高弹性。
1）NOR：AI敞口逐渐提升、行业目前缺货，价格有望逐季提升。
2）SLCNAND：目前行业极度缺货、超级卖方市场，26年涨价有望持续超预期，另外公司布局MLCNAND进一步打开空间。
DRAM持续缺货涨价，客群带上移。
1）公司大客户客群稳定，大消费和大工业客群份额稳健提升；
2）服务器敞口今年以来逐渐提升，需求有望持续挤占。
风险提示：需求不及预期等。
中泰电子：王芳/杨旭/丁贝渝/张心阳
总体总结
主题正文
- 今日小米玄戒O100官宣，为行业首颗6nm3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
- -6nm晶圆级垂直堆叠（WaferonWafer）先进封装，HybridBonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。
- -可实现1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330Tokens/s。
- 1）3DDRAM是AI时代确定性技术路径，是全球产业趋势，高通将推出AI250推理芯片，采用定制化3DDRAM方案。
- 2）目前兆易各大客户项目进展顺利，云+端持续推 首发公众号：思维纪要社 进，今年催化密集。
- 1）NOR：AI敞口逐渐提升、行业目前缺货，价格有望逐季提升。
- 2）SLCNAND：目前行业极度缺货、超级卖方市场，26年涨价有望持续超预期，另外公司布局MLCNAND进一步打开空间。
- 1）公司大客户客群稳定，大消费和大工业客群份额稳健提升；