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# 【兆易创新】定制化DRAM是AI时代大趋势，密集催化迎业绩弹性 今日小米玄戒O100官宣，为行业首颗6nm3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。 -小米首颗专为端侧大模

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## 正文

【兆易创新】定制化DRAM是AI时代大趋势，密集催化迎业绩弹性

今日小米玄戒O100官宣，为行业首颗6nm3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

-小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，已经研发完成，明年正式商用。

-6nm晶圆级垂直堆叠（WaferonWafer）先进封装，HybridBonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。

-可实现1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330Tokens/s。

定制化DRAM全球大趋势，26年催化密集！

1）3DDRAM是AI时代确定性技术路径，是全球产业趋势，高通将推出AI250推理芯片，采用定制化3DDRAM方案。

2）目前兆易各大客户项目进展顺利，云+端持续推 首发公众号：思维纪要社 进，今年催化密集。

Flash基本盘高弹性。

1）NOR：AI敞口逐渐提升、行业目前缺货，价格有望逐季提升。

2）SLCNAND：目前行业极度缺货、超级卖方市场，26年涨价有望持续超预期，另外公司布局MLCNAND进一步打开空间。

DRAM持续缺货涨价，客群带上移。

1）公司大客户客群稳定，大消费和大工业客群份额稳健提升；

2）服务器敞口今年以来逐渐提升，需求有望持续挤占。

风险提示：需求不及预期等。

中泰电子：王芳/杨旭/丁贝渝/张心阳

## 总体总结

主题正文
1. 今日小米玄戒O100官宣，为行业首颗6nm3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
2. -6nm晶圆级垂直堆叠（WaferonWafer）先进封装，HybridBonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。
3. -可实现1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330Tokens/s。
4. 1）3DDRAM是AI时代确定性技术路径，是全球产业趋势，高通将推出AI250推理芯片，采用定制化3DDRAM方案。
5. 2）目前兆易各大客户项目进展顺利，云+端持续推 首发公众号：思维纪要社 进，今年催化密集。
6. 1）NOR：AI敞口逐渐提升、行业目前缺货，价格有望逐季提升。
7. 2）SLCNAND：目前行业极度缺货、超级卖方市场，26年涨价有望持续超预期，另外公司布局MLCNAND进一步打开空间。
8. 1）公司大客户客群稳定，大消费和大工业客群份额稳健提升；