SemiAnalysis:PTFE Pushing Copper Further(聚四氟乙烯助力铜互连再升级) 英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVS

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SemiAnalysis:PTFE Pushing Copper Further(聚四氟乙烯助力铜互连再升级)

英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVSwitch 板卡上采用 PTFE(聚四氟乙烯)材料,不过最终设计方案以及落地采用与否,取决于 PTFE 材料与 PCB 供应商的技术准备进度。 英伟达针对 PTFE 的相关研发工作已经推进超过一年,胜宏科技(Shengyi)主导该项目的开发工作。近期,沪电股份(WUS)已经成功制备出 PTFE PCB 样板。 当前行业采用混合方案,以 PTFE 层作为芯板,搭配 M9 等级半固化片。这套方案既具备 PTFE 的信号性能优势,同时又拥有 M9 等级覆铜板(CCL)的机械支撑能力,对比纯 PTFE 方案,制造工艺难度更低。

总体总结

主题正文

  1. SemiAnalysis:PTFE Pushing Copper Further(聚四氟乙烯助力铜互连再升级)
  2. 英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVSwitch 板卡上采用 PTFE(聚四氟乙烯)材料,不过最终设计方案以及落地采用与否,取决于 PTFE 材料与 PCB 供应商的技术准备进度。
  3. 英伟达针对 PTFE 的相关研发工作已经推进超过一年,胜宏科技(Shengyi)主导该项目的开发工作。
  4. 近期,沪电股份(WUS)已经成功制备出 PTFE PCB 样板。
  5. 当前行业采用混合方案,以 PTFE 层作为芯板,搭配 M9 等级半固化片。
  6. 这套方案既具备 PTFE 的信号性能优势,同时又拥有 M9 等级覆铜板(CCL)的机械支撑能力,对比纯 PTFE 方案,制造工艺难度更低。