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title: "SemiAnalysis：PTFE Pushing Copper Further（聚四氟乙烯助力铜互连再升级） 英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVS"
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# SemiAnalysis：PTFE Pushing Copper Further（聚四氟乙烯助力铜互连再升级） 英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVS

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## 正文

SemiAnalysis：PTFE Pushing Copper Further（聚四氟乙烯助力铜互连再升级）

英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVSwitch 板卡上采用 PTFE（聚四氟乙烯）材料，不过最终设计方案以及落地采用与否，取决于 PTFE 材料与 PCB 供应商的技术准备进度。
英伟达针对 PTFE 的相关研发工作已经推进超过一年，胜宏科技（Shengyi）主导该项目的开发工作。近期，沪电股份（WUS）已经成功制备出 PTFE PCB 样板。
当前行业采用混合方案，以 PTFE 层作为芯板，搭配 M9 等级半固化片。这套方案既具备 PTFE 的信号性能优势，同时又拥有 M9 等级覆铜板（CCL）的机械支撑能力，对比纯 PTFE 方案，制造工艺难度更低。

## 总体总结

主题正文
1. SemiAnalysis：PTFE Pushing Copper Further（聚四氟乙烯助力铜互连再升级）
2. 英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVSwitch 板卡上采用 PTFE（聚四氟乙烯）材料，不过最终设计方案以及落地采用与否，取决于 PTFE 材料与 PCB 供应商的技术准备进度。
3. 英伟达针对 PTFE 的相关研发工作已经推进超过一年，胜宏科技（Shengyi）主导该项目的开发工作。
4. 近期，沪电股份（WUS）已经成功制备出 PTFE PCB 样板。
5. 当前行业采用混合方案，以 PTFE 层作为芯板，搭配 M9 等级半固化片。
6. 这套方案既具备 PTFE 的信号性能优势，同时又拥有 M9 等级覆铜板（CCL）的机械支撑能力，对比纯 PTFE 方案，制造工艺难度更低。