【DW电子】MSAP扩产对芯碁微装弹性测算 LDI是双面曝光,需要两台设备构成一条生产线,每24小时大约能加工80到100片 CCL。三班倒每月24个工作日测算

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【DW电子】MSAP扩产对芯碁微装弹性测算

LDI是双面曝光,需要两台设备构成一条生产线,每24小时大约能加工80到100片 CCL。三班倒每月24个工作日测算,单线满产产能2400片,对应约3000平米CCL。按照1.6T光模块板子7+2+7(16层)规格测算,单线双台设备加工其中的14层MSAP,月加工产能约为215平/月,单台对应产能107平/月。

🔥按照2027年1.6T光模块1亿颗,使用MSAP的高端800G光模块2000万颗,单颗光模块板子面积0.0025平米,良率70%测算,对应MSAP板子年需求量43万平,月需求量3.6万平,则MSAP LDI设备总需求量将达到约💥360台,单台600万测算,市场规模💥21.6亿元。实际情况考虑到产业相关为28年备产,行业总需求量或将超出此版本的测算。

💰市场格局方面,目前看国内可量生产6um LDI设备厂商仅芯碁微装一家,海外来看,ORC、ADtech、Orbotech有相应技术,但产能也有限,且技术水平而言,芯碁较海外设备也有显著优势。MSAP景气度这条线,我们重点推荐铲子股芯碁微装!

总体总结

主题正文

  1. 【DW电子】MSAP扩产对芯碁微装弹性测算
  2. LDI是双面曝光,需要两台设备构成一条生产线,每24小时大约能加工80到100片 CCL。
  3. 三班倒每月24个工作日测算,单线满产产能2400片,对应约3000平米CCL。
  4. 按照1.6T光模块板子7+2+7(16层)规格测算,单线双台设备加工其中的14层MSAP,月加工产能约为215平/月,单台对应产能107平/月。
  5. 🔥按照2027年1.6T光模块1亿颗,使用MSAP的高端800G光模块2000万颗,单颗光模块板子面积0.0025平米,良率70%测算,对应MSAP板子年需求量43万平,月需求量3.6万平,则MSAP LDI设备总需求量将达到约💥360台,单台600万测算,市场规模💥21.6亿元。
  6. 实际情况考虑到产业相关为28年备产,行业总需求量或将超出此版本的测算。
  7. 💰市场格局方面,目前看国内可量生产6um LDI设备厂商仅芯碁微装一家,海外来看,ORC、ADtech、Orbotech有相应技术,但产能也有限,且技术水平而言,芯碁较海外设备也有显著优势。
  8. MSAP景气度这条线,我们重点推荐铲子股芯碁微装!