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# 【DW电子】MSAP扩产对芯碁微装弹性测算 LDI是双面曝光，需要两台设备构成一条生产线，每24小时大约能加工80到100片 CCL。三班倒每月24个工作日测算

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## 正文

【DW电子】MSAP扩产对芯碁微装弹性测算

LDI是双面曝光，需要两台设备构成一条生产线，每24小时大约能加工80到100片 CCL。三班倒每月24个工作日测算，单线满产产能2400片，对应约3000平米CCL。按照1.6T光模块板子7+2+7（16层）规格测算，单线双台设备加工其中的14层MSAP，月加工产能约为215平/月，单台对应产能107平/月。

🔥按照2027年1.6T光模块1亿颗，使用MSAP的高端800G光模块2000万颗，单颗光模块板子面积0.0025平米，良率70%测算，对应MSAP板子年需求量43万平，月需求量3.6万平，则MSAP LDI设备总需求量将达到约💥360台，单台600万测算，市场规模💥21.6亿元。实际情况考虑到产业相关为28年备产，行业总需求量或将超出此版本的测算。

💰市场格局方面，目前看国内可量生产6um LDI设备厂商仅芯碁微装一家，海外来看，ORC、ADtech、Orbotech有相应技术，但产能也有限，且技术水平而言，芯碁较海外设备也有显著优势。MSAP景气度这条线，我们重点推荐铲子股芯碁微装！

## 总体总结

主题正文
1. 【DW电子】MSAP扩产对芯碁微装弹性测算
2. LDI是双面曝光，需要两台设备构成一条生产线，每24小时大约能加工80到100片 CCL。
3. 三班倒每月24个工作日测算，单线满产产能2400片，对应约3000平米CCL。
4. 按照1.6T光模块板子7+2+7（16层）规格测算，单线双台设备加工其中的14层MSAP，月加工产能约为215平/月，单台对应产能107平/月。
5. 🔥按照2027年1.6T光模块1亿颗，使用MSAP的高端800G光模块2000万颗，单颗光模块板子面积0.0025平米，良率70%测算，对应MSAP板子年需求量43万平，月需求量3.6万平，则MSAP LDI设备总需求量将达到约💥360台，单台600万测算，市场规模💥21.6亿元。
6. 实际情况考虑到产业相关为28年备产，行业总需求量或将超出此版本的测算。
7. 💰市场格局方面，目前看国内可量生产6um LDI设备厂商仅芯碁微装一家，海外来看，ORC、ADtech、Orbotech有相应技术，但产能也有限，且技术水平而言，芯碁较海外设备也有显著优势。
8. MSAP景气度这条线，我们重点推荐铲子股芯碁微装！