【东北计算机】20260816行业周报:继续关注技术升级 —————————————— 行情复盘:计算机(中信)指数本周下跌0.47%, 创业板指数本周上涨1.

图片

无图片

正文

【东北计算机】20260816行业周报:继续关注技术升级 —————————————— 行情复盘:计算机(中信)指数本周下跌0.47%, 创业板指数本周上涨1.77%,上证指数本周下跌0.33%。板块周涨幅前三为兆日科技(+27.17%)、和达科技(+24.37%)、理工能科(+22.19%);周跌幅前三为普联软件(-12.31%)、汇金科技(-10.51%)、楚天龙(-10.38%)。

行业观点:

  1. LTA是存储过渡向成长的前置指标:2.算力为基,全球共振,训练推理时代过渡重新催生庞大算力需求,低成本成为核心议题,算力租赁有望持续演绎;3.Rubin架构升级,关注Rubin ultral技术升级,PCB、光互联(NPO、CPO)、电源、散热(金刚石&新材料)等升级。

行业重要新闻: 💡国内

  1. 阿里云灵骏真武 M890 超节点实例上线,可运行超 2 万亿参数大模型;依托模块化架构压缩 AIDC 交付工期,计划今年模块化数据中心全球产能提升两倍以上。(来源:科创板日报)
  2. 上海发布软件和信息服务业 “十五五” 规划,目标 2030 年产业规模达 4 万亿元,推动全行业 AI 化转型,攻坚智算硬件、新一代大模型,布局智能体、工业软件赛道。(来源:财联社)
  3. CFM:本月服务器 DDR5 内存条价格全面上涨,整体涨幅 15%-23%,32GB D5 RDIMM 涨幅超 20%,原厂当前供应仍供不应求,但伴随长协落地,后续 DDR5 涨幅预计趋于温和。(来源:闪存市场)
  4. 腾讯三季度大幅增加算力采购,推动模型与应用使用转化为收入;混元 Hy3 完成正式版迭代,调用量环比大增 68 倍,更大参数 Hy4 模型将于近期发布。(来源:财联社、科创板日报)
  5. DeepSeek V4 Pro 正式版上线 API,Agent 能力大幅提升,多项评测超越 Claude Opus4.8,逼近 Fable5,官方计划较大幅度上调 API 定价。(来源:科创板日报)

🌍 国际

  1. 微软计划今秋推出 Maia 300 AI 芯片,正与台积电洽谈争取超 30 万颗代工产能,目标降低对英伟达芯片依赖,2027 年完成交付。(来源:财联社)
  2. Omdia 上调 2026 全球半导体市场增速预期至 94.1%,AI 拉动存储芯片高景气,存储收入占半导体总营收超 50%,HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至 2027 年。(来源:财联社)
  3. 英伟达宣布 Spectrum‑X 硅光 CPO 交换机进入全面量产,为全球首款量产 200G/lane CPO 以太网交换机,实现激光器数量减 4 倍、功耗降 5 倍、MTBI 提升 10 倍,多家厂商参与供应链制造。(来源:科创板日报) 4.闪迪展望 2028‑2030 财年非 GAAP 毛利率约 80%,预估 2030 年 AI 数据中心企业闪存规模 1.2 泽字节。(来源:财联社) 日报)

☎️欢迎联系东北计算机团队

总体总结

主题正文

    1. LTA是存储过渡向成长的前置指标:2.算力为基,全球共振,训练推理时代过渡重新催生庞大算力需求,低成本成为核心议题,算力租赁有望持续演绎;
  1. 3.Rubin架构升级,关注Rubin ultral技术升级,PCB、光互联(NPO、CPO)、电源、散热(金刚石&新材料)等升级。
    1. 上海发布软件和信息服务业 “十五五” 规划,目标 2030 年产业规模达 4 万亿元,推动全行业 AI 化转型,攻坚智算硬件、新一代大模型,布局智能体、工业软件赛道。
    1. CFM:本月服务器 DDR5 内存条价格全面上涨,整体涨幅 15%-23%,32GB D5 RDIMM 涨幅超 20%,原厂当前供应仍供不应求,但伴随长协落地,后续 DDR5 涨幅预计趋于温和。
    1. DeepSeek V4 Pro 正式版上线 API,Agent 能力大幅提升,多项评测超越 Claude Opus4.8,逼近 Fable5,官方计划较大幅度上调 API 定价。
    1. 微软计划今秋推出 Maia 300 AI 芯片,正与台积电洽谈争取超 30 万颗代工产能,目标降低对英伟达芯片依赖,2027 年完成交付。
    1. Omdia 上调 2026 全球半导体市场增速预期至 94.1%,AI 拉动存储芯片高景气,存储收入占半导体总营收超 50%,HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至 2027 年。
    1. 英伟达宣布 Spectrum‑X 硅光 CPO 交换机进入全面量产,为全球首款量产 200G/lane CPO 以太网交换机,实现激光器数量减 4 倍、功耗降 5 倍、MTBI 提升 10 倍,多家厂商参与供应链制造。