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title: "【东北计算机】20260816行业周报：继续关注技术升级 —————————————— 行情复盘：计算机(中信)指数本周下跌0.47%, 创业板指数本周上涨1."
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# 【东北计算机】20260816行业周报：继续关注技术升级 —————————————— 行情复盘：计算机(中信)指数本周下跌0.47%, 创业板指数本周上涨1.

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## 正文

【东北计算机】20260816行业周报：继续关注技术升级
——————————————
行情复盘：计算机(中信)指数本周下跌0.47%, 创业板指数本周上涨1.77%，上证指数本周下跌0.33%。板块周涨幅前三为兆日科技（+27.17%）、和达科技（+24.37%）、理工能科（+22.19%）；周跌幅前三为普联软件（-12.31%）、汇金科技（-10.51%）、楚天龙（-10.38%）。

行业观点：
1. LTA是存储过渡向成长的前置指标：2.算力为基，全球共振，训练推理时代过渡重新催生庞大算力需求，低成本成为核心议题，算力租赁有望持续演绎；3.Rubin架构升级，关注Rubin ultral技术升级，PCB、光互联（NPO、CPO）、电源、散热（金刚石&新材料）等升级。

行业重要新闻：
💡国内
1. 阿里云灵骏真武 M890 超节点实例上线，可运行超 2 万亿参数大模型；依托模块化架构压缩 AIDC 交付工期，计划今年模块化数据中心全球产能提升两倍以上。（来源：科创板日报）
2. 上海发布软件和信息服务业 “十五五” 规划，目标 2030 年产业规模达 4 万亿元，推动全行业 AI 化转型，攻坚智算硬件、新一代大模型，布局智能体、工业软件赛道。（来源：财联社）
3. CFM：本月服务器 DDR5 内存条价格全面上涨，整体涨幅 15%-23%，32GB D5 RDIMM 涨幅超 20%，原厂当前供应仍供不应求，但伴随长协落地，后续 DDR5 涨幅预计趋于温和。（来源：闪存市场）
4. 腾讯三季度大幅增加算力采购，推动模型与应用使用转化为收入；混元 Hy3 完成正式版迭代，调用量环比大增 68 倍，更大参数 Hy4 模型将于近期发布。（来源：财联社、科创板日报）
5. DeepSeek V4 Pro 正式版上线 API，Agent 能力大幅提升，多项评测超越 Claude Opus4.8，逼近 Fable5，官方计划较大幅度上调 API 定价。（来源：科创板日报）

🌍 国际
1. 微软计划今秋推出 Maia 300 AI 芯片，正与台积电洽谈争取超 30 万颗代工产能，目标降低对英伟达芯片依赖，2027 年完成交付。（来源：财联社）
2. Omdia 上调 2026 全球半导体市场增速预期至 94.1%，AI 拉动存储芯片高景气，存储收入占半导体总营收超 50%，HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至 2027 年。（来源：财联社）
3. 英伟达宣布 Spectrum‑X 硅光 CPO 交换机进入全面量产，为全球首款量产 200G/lane CPO 以太网交换机，实现激光器数量减 4 倍、功耗降 5 倍、MTBI 提升 10 倍，多家厂商参与供应链制造。（来源：科创板日报）
4.闪迪展望 2028‑2030 财年非 GAAP 毛利率约 80%，预估 2030 年 AI 数据中心企业闪存规模 1.2 泽字节。（来源：财联社）
日报）

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## 总体总结

主题正文
1. 1. LTA是存储过渡向成长的前置指标：2.算力为基，全球共振，训练推理时代过渡重新催生庞大算力需求，低成本成为核心议题，算力租赁有望持续演绎；
2. 3.Rubin架构升级，关注Rubin ultral技术升级，PCB、光互联（NPO、CPO）、电源、散热（金刚石&新材料）等升级。
3. 2. 上海发布软件和信息服务业 “十五五” 规划，目标 2030 年产业规模达 4 万亿元，推动全行业 AI 化转型，攻坚智算硬件、新一代大模型，布局智能体、工业软件赛道。
4. 3. CFM：本月服务器 DDR5 内存条价格全面上涨，整体涨幅 15%-23%，32GB D5 RDIMM 涨幅超 20%，原厂当前供应仍供不应求，但伴随长协落地，后续 DDR5 涨幅预计趋于温和。
5. 5. DeepSeek V4 Pro 正式版上线 API，Agent 能力大幅提升，多项评测超越 Claude Opus4.8，逼近 Fable5，官方计划较大幅度上调 API 定价。
6. 1. 微软计划今秋推出 Maia 300 AI 芯片，正与台积电洽谈争取超 30 万颗代工产能，目标降低对英伟达芯片依赖，2027 年完成交付。
7. 2. Omdia 上调 2026 全球半导体市场增速预期至 94.1%，AI 拉动存储芯片高景气，存储收入占半导体总营收超 50%，HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至 2027 年。
8. 3. 英伟达宣布 Spectrum‑X 硅光 CPO 交换机进入全面量产，为全球首款量产 200G/lane CPO 以太网交换机，实现激光器数量减 4 倍、功耗降 5 倍、MTBI 提升 10 倍，多家厂商参与供应链制造。