【国金机械-前沿制造】AI设备观点更新 PCB设备：1.6t驱动光模块要求线宽线距缩至15μm，传统减成法做不到，mSAP成为铜层极薄、图形电镀均匀性高、弱蚀刻
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【国金机械-前沿制造】AI设备观点更新
PCB设备：1.6t驱动光模块要求线宽线距缩至15μm，传统减成法做不到，mSAP成为铜层极薄、图形电镀均匀性高、弱蚀刻液精准，适配1.6t需求；重视PCB-msap路线核心设备：大族数控、 合锻智能（CCL层压机重要突破），芯碁微装、东威科技。
光模块设备：AAOI、COHR等海外厂商扩产驱趋势下，关注海外敞口大&壁垒高的龙头公司，继续call 联讯仪器（海外敞口较高），关注科瑞技术。
半导体设备：CC上市提速带来产业催化加速，持续看好后道测试设备环节，推荐FT测试-联讯仪器、长川科技；3D超扫设备-骄成超声；卡位环节-芯源微。
总体总结
主题正文
- 【国金机械-前沿制造】AI设备观点更新
- PCB设备：1.6t驱动光模块要求线宽线距缩至15μm，传统减成法做不到，mSAP成为铜层极薄、图形电镀均匀性高、弱蚀刻液精准，适配1.6t需求；
- 重视PCB-msap路线核心设备：大族数控、 合锻智能（CCL层压机重要突破），芯碁微装、东威科技。
- 光模块设备：AAOI、COHR等海外厂商扩产驱趋势下，关注海外敞口大&壁垒高的龙头公司，继续call 联讯仪器（海外敞口较高），关注科瑞技术。
- 半导体设备：CC上市提速带来产业催化加速，持续看好后道测试设备环节，推荐FT测试-联讯仪器、长川科技；
- 3D超扫设备-骄成超声；
- 卡位环节-芯源微。