---
title: "【国金机械-前沿制造】AI设备观点更新 PCB设备：1.6t驱动光模块要求线宽线距缩至15μm，传统减成法做不到，mSAP成为铜层极薄、图形电镀均匀性高、弱蚀刻"
topic_id: 82255155255514582
created_at: 2026-08-12T13:09:35.663+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【国金机械-前沿制造】AI设备观点更新 PCB设备：1.6t驱动光模块要求线宽线距缩至15μm，传统减成法做不到，mSAP成为铜层极薄、图形电镀均匀性高、弱蚀刻

- 序号：220
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255155255514582)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【国金机械-前沿制造】AI设备观点更新

PCB设备：1.6t驱动光模块要求线宽线距缩至15μm，传统减成法做不到，mSAP成为铜层极薄、图形电镀均匀性高、弱蚀刻液精准，适配1.6t需求；重视PCB-msap路线核心设备：大族数控、 合锻智能（CCL层压机重要突破），芯碁微装、东威科技。

光模块设备：AAOI、COHR等海外厂商扩产驱趋势下，关注海外敞口大&壁垒高的龙头公司，继续call 联讯仪器（海外敞口较高），关注科瑞技术。

半导体设备：CC上市提速带来产业催化加速，持续看好后道测试设备环节，推荐FT测试-联讯仪器、长川科技；3D超扫设备-骄成超声；卡位环节-芯源微。

## 总体总结

主题正文
1. 【国金机械-前沿制造】AI设备观点更新
2. PCB设备：1.6t驱动光模块要求线宽线距缩至15μm，传统减成法做不到，mSAP成为铜层极薄、图形电镀均匀性高、弱蚀刻液精准，适配1.6t需求；
3. 重视PCB-msap路线核心设备：大族数控、 合锻智能（CCL层压机重要突破），芯碁微装、东威科技。
4. 光模块设备：AAOI、COHR等海外厂商扩产驱趋势下，关注海外敞口大&壁垒高的龙头公司，继续call 联讯仪器（海外敞口较高），关注科瑞技术。
5. 半导体设备：CC上市提速带来产业催化加速，持续看好后道测试设备环节，推荐FT测试-联讯仪器、长川科技；
6. 3D超扫设备-骄成超声；
7. 卡位环节-芯源微。