技术升级系列更新之PCB上游—0812 继我们此前更新技术升级线，再度更新PCB上游最新变化： 关注LPU关注M8→9技术路线升级 🐟 Q3-4，hvlp3～4
- 序号：173
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
技术升级系列更新之PCB上游—0812
继我们此前更新技术升级线，再度更新PCB上游最新变化： 关注LPU关注M8→9技术路线升级
🐟 Q3-4，hvlp3～4铜箔放量在即，继续看好【德福科技】
🐟SY大客户DD东材碳氢约100t，产业进展较快，当前位置坚定看好【东材科技】
🐟化学法硅微粉确定性升级路线，当前位置继续看好【凌玮科技】
除此之外，LPU架构中Q布确定性增强，关注行业边际变化，沉寂已久【菲利华】
总体总结
主题正文
- 技术升级系列更新之PCB上游—0812
- 继我们此前更新技术升级线，再度更新PCB上游最新变化： 关注LPU关注M8→9技术路线升级
- 🐟 Q3-4，hvlp3～4铜箔放量在即，继续看好【德福科技】
- 🐟SY大客户DD东材碳氢约100t，产业进展较快，当前位置坚定看好【东材科技】
- 🐟化学法硅微粉确定性升级路线，当前位置继续看好【凌玮科技】
- 除此之外，LPU架构中Q布确定性增强，关注行业边际变化，沉寂已久【菲利华】