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title: "技术升级系列更新之PCB上游—0812 继我们此前更新技术升级线，再度更新PCB上游最新变化： 关注LPU关注M8→9技术路线升级 🐟 Q3-4，hvlp3～4"
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# 技术升级系列更新之PCB上游—0812 继我们此前更新技术升级线，再度更新PCB上游最新变化： 关注LPU关注M8→9技术路线升级 🐟 Q3-4，hvlp3～4

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技术升级系列更新之PCB上游—0812

继我们此前更新技术升级线，再度更新PCB上游最新变化： 关注LPU关注M8→9技术路线升级

🐟 Q3-4，hvlp3～4铜箔放量在即，继续看好【德福科技】

🐟SY大客户DD东材碳氢约100t，产业进展较快，当前位置坚定看好【东材科技】

🐟化学法硅微粉确定性升级路线，当前位置继续看好【凌玮科技】

除此之外，LPU架构中Q布确定性增强，关注行业边际变化，沉寂已久【菲利华】

## 总体总结

主题正文
1. 技术升级系列更新之PCB上游—0812
2. 继我们此前更新技术升级线，再度更新PCB上游最新变化： 关注LPU关注M8→9技术路线升级
3. 🐟 Q3-4，hvlp3～4铜箔放量在即，继续看好【德福科技】
4. 🐟SY大客户DD东材碳氢约100t，产业进展较快，当前位置坚定看好【东材科技】
5. 🐟化学法硅微粉确定性升级路线，当前位置继续看好【凌玮科技】
6. 除此之外，LPU架构中Q布确定性增强，关注行业边际变化，沉寂已久【菲利华】