【广发机械】专用设备跟踪:AAOI大幅扩产,寒武纪备货大幅增加 光设备。AAOI计划2年扩充10倍产能,800G和1.6T光模块产能将从目前的10万颗/月,年底
- 序号:038
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
【广发机械】专用设备跟踪:AAOI大幅扩产,寒武纪备货大幅增加
光设备。AAOI计划2年扩充10倍产能,800G和1.6T光模块产能将从目前的10万颗/月,年底扩充至65万颗/月,2027年底将进一步扩充至93万颗/月,同时公司表示ELSFP模块(CPO用外置光源模块)计划于2028年底达到40万颗/月;如同我们路演一直强调的,近两年行业的产能将有10倍级增长,叠加产品升级,光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别,不管FCC如何落地,设备都将受益。
CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一股份、科瑞技术等,光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能(本周过会)、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌(珈蓝特)、和林微纳等。
半导体设备。寒武纪披露半年报,截至26年6月底,公司预付款项为29.1亿元,较26年3月底增加了10.2亿元,同期公司存货为82.5亿元,较26年3月底增加了37.5亿元;DeepSeek拟上调API服务定价;显示国产算力超高景气度;我们持续看好半导体设备。
继续强调长川科技(昇腾测试机)、强一股份(国产算力探针卡)、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。
玻璃基板。LPKF50周年,指出其核心工艺包括:玻璃通孔TGV、RDL重布线层与绝缘介质层的选择性剥除、玻璃键合三大技术,共同构成了面向HPC(高性能计算)和AI需求的新一代芯片封装的基础。
继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。
总体总结
主题正文
- 【广发机械】专用设备跟踪:AAOI大幅扩产,寒武纪备货大幅增加
- AAOI计划2年扩充10倍产能,800G和1.6T光模块产能将从目前的10万颗/月,年底扩充至65万颗/月,2027年底将进一步扩充至93万颗/月,同时公司表示ELSFP模块(CPO用外置光源模块)计划于2028年底达到40万颗/月;
- 如同我们路演一直强调的,近两年行业的产能将有10倍级增长,叠加产品升级,光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别,不管FCC如何落地,设备都将受益。
- CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一股份、科瑞技术等,光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能(本周过会)、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌(珈蓝特)、和林微纳等。
- 寒武纪披露半年报,截至26年6月底,公司预付款项为29.1亿元,较26年3月底增加了10.2亿元,同期公司存货为82.5亿元,较26年3月底增加了37.5亿元;
- 继续强调长川科技(昇腾测试机)、强一股份(国产算力探针卡)、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。
- LPKF50周年,指出其核心工艺包括:玻璃通孔TGV、RDL重布线层与绝缘介质层的选择性剥除、玻璃键合三大技术,共同构成了面向HPC(高性能计算)和AI需求的新一代芯片封装的基础。
- 继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。