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title: "【广发机械】专用设备跟踪：AAOI大幅扩产，寒武纪备货大幅增加 光设备。AAOI计划2年扩充10倍产能，800G和1.6T光模块产能将从目前的10万颗/月，年底"
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# 【广发机械】专用设备跟踪：AAOI大幅扩产，寒武纪备货大幅增加 光设备。AAOI计划2年扩充10倍产能，800G和1.6T光模块产能将从目前的10万颗/月，年底

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## 正文

【广发机械】专用设备跟踪：AAOI大幅扩产，寒武纪备货大幅增加

光设备。AAOI计划2年扩充10倍产能，800G和1.6T光模块产能将从目前的10万颗/月，年底扩充至65万颗/月，2027年底将进一步扩充至93万颗/月，同时公司表示ELSFP模块（CPO用外置光源模块）计划于2028年底达到40万颗/月；如同我们路演一直强调的，近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，不管FCC如何落地，设备都将受益。

CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能（本周过会）、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（珈蓝特）、和林微纳等。

半导体设备。寒武纪披露半年报，截至26年6月底，公司预付款项为29.1亿元，较26年3月底增加了10.2亿元，同期公司存货为82.5亿元，较26年3月底增加了37.5亿元；DeepSeek拟上调API服务定价；显示国产算力超高景气度；我们持续看好半导体设备。

继续强调长川科技（昇腾测试机）、强一股份（国产算力探针卡）、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。

玻璃基板。LPKF50周年，指出其核心工艺包括：玻璃通孔TGV、RDL重布线层与绝缘介质层的选择性剥除、玻璃键合三大技术，共同构成了面向HPC（高性能计算）和AI需求的新一代芯片封装的基础。

继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。

## 总体总结

主题正文
1. 【广发机械】专用设备跟踪：AAOI大幅扩产，寒武纪备货大幅增加
2. AAOI计划2年扩充10倍产能，800G和1.6T光模块产能将从目前的10万颗/月，年底扩充至65万颗/月，2027年底将进一步扩充至93万颗/月，同时公司表示ELSFP模块（CPO用外置光源模块）计划于2028年底达到40万颗/月；
3. 如同我们路演一直强调的，近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，不管FCC如何落地，设备都将受益。
4. CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能（本周过会）、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（珈蓝特）、和林微纳等。
5. 寒武纪披露半年报，截至26年6月底，公司预付款项为29.1亿元，较26年3月底增加了10.2亿元，同期公司存货为82.5亿元，较26年3月底增加了37.5亿元；
6. 继续强调长川科技（昇腾测试机）、强一股份（国产算力探针卡）、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。
7. LPKF50周年，指出其核心工艺包括：玻璃通孔TGV、RDL重布线层与绝缘介质层的选择性剥除、玻璃键合三大技术，共同构成了面向HPC（高性能计算）和AI需求的新一代芯片封装的基础。
8. 继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。