【｜台积电】再次上调资本开支，AI景气趋势看到29-30年 Q2多维度超预期！ 营收达指引上限超预期：402亿美元，YoY+33.7%，QoQ+12%，此前指引
- 序号：128
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【｜台积电】再次上调资本开支，AI景气趋势看到29-30年
Q2多维度超预期！ 营收达指引上限超预期：402亿美元，YoY+33.7%，QoQ+12%，此前指引390-402亿美元，市场预期393亿美元； 净利润超预期：224亿美元，YoY+74.3%，QoQ+23.4%，市场预期194亿美元； 毛利率超预期：67.7%，YoY+9.1pct，QoQ+1.5pct，此前指引65.5%-67.5%，市场预期的67.1%。 毛利率上行主要得益于成本优化措施以及稼动率小幅上行，但海外厂区投产带来毛利率摊薄，部分抵消了利好。 Q3指引超预期，同时上修全年指引！ 营收超预期：446-458亿美元，按中值计算YoY+36.6%，QoQ+12.4%，市场预期431亿美元； 毛利率符合预期：65-67%，中值66%，YoY+6.5pct，QoQ-1.7pct，市场预期65.9%； 2026全年指引：同比增速略高于40%，Q1指引增速高于30%。 Q32nm工艺大规模量产爬坡，预计拖累毛利率3-4pct，但先进制程需求极度旺盛及成本优化部分对冲。 AI需求旺盛，成熟制程结构性分化！AI驱动的需求长景气周期将持续到2029-2030年。 资本开支显著提高，产能扩建加速！ 1）全年CAPEX指引600-640亿美元（前值为520-560亿美元），其中70%-80%用于先进制程，10%特色工艺，10%-20%先进封装、测试等，明确表态未来三年CAPEX将远高于过去三年，需求增量全部来自AI产业链。 2）数年内拟在中国台湾新建13座先进制程+先进封装厂区，在亚利桑那追加1000亿美元新建多座2nm及以下逻辑晶圆厂，同步配套先进封装厂区； 3）上修核心原因：客户需求持续超预期，此外半导体设备通胀涨价。 先进封装产能紧缺，CoWoS仍是主流方案！ 产能极度紧缺，当前主流方案仍是CoWoS，玻璃基板等替代方案处于研发阶段，核心目标是降低封装成本，此前披露的专用产线仍需约一年时间完成技术成熟，之后才能配合客户进入量产阶段。 风险提示：根据公开会议整理，仅供参考 中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮/张泽霄
总体总结
主题正文
- 营收达指引上限超预期：402亿美元，YoY+33.7%，QoQ+12%，此前指引390-402亿美元，市场预期393亿美元；
- 净利润超预期：224亿美元，YoY+74.3%，QoQ+23.4%，市场预期194亿美元；
- 毛利率超预期：67.7%，YoY+9.1pct，QoQ+1.5pct，此前指引65.5%-67.5%，市场预期的67.1%。
- Q32nm工艺大规模量产爬坡，预计拖累毛利率3-4pct，但先进制程需求极度旺盛及成本优化部分对冲。
- 1）全年CAPEX指引600-640亿美元（前值为520-560亿美元），其中70%-80%用于先进制程，10%特色工艺，10%-20%先进封装、测试等，明确表态未来三年CAPEX将远高于过去三年，需求增量全部来自AI产业链。
- 2）数年内拟在中国台湾新建13座先进制程+先进封装厂区，在亚利桑那追加1000亿美元新建多座2nm及以下逻辑晶圆厂，同步配套先进封装厂区；
- 3）上修核心原因：客户需求持续超预期，此外半导体设备通胀涨价。
- 产能极度紧缺，当前主流方案仍是CoWoS，玻璃基板等替代方案处于研发阶段，核心目标是降低封装成本，此前披露的专用产线仍需约一年时间完成技术成熟，之后才能配合客户进入量产阶段。