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title: "【｜台积电】再次上调资本开支，AI景气趋势看到29-30年 Q2多维度超预期！ 营收达指引上限超预期：402亿美元，YoY+33.7%，QoQ+12%，此前指引"
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# 【｜台积电】再次上调资本开支，AI景气趋势看到29-30年 Q2多维度超预期！ 营收达指引上限超预期：402亿美元，YoY+33.7%，QoQ+12%，此前指引

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## 正文

【｜台积电】再次上调资本开支，AI景气趋势看到29-30年

Q2多维度超预期！
营收达指引上限超预期：402亿美元，YoY+33.7%，QoQ+12%，此前指引390-402亿美元，市场预期393亿美元；
净利润超预期：224亿美元，YoY+74.3%，QoQ+23.4%，市场预期194亿美元；
毛利率超预期：67.7%，YoY+9.1pct，QoQ+1.5pct，此前指引65.5%-67.5%，市场预期的67.1%。
毛利率上行主要得益于成本优化措施以及稼动率小幅上行，但海外厂区投产带来毛利率摊薄，部分抵消了利好。
Q3指引超预期，同时上修全年指引！
营收超预期：446-458亿美元，按中值计算YoY+36.6%，QoQ+12.4%，市场预期431亿美元；
毛利率符合预期：65-67%，中值66%，YoY+6.5pct，QoQ-1.7pct，市场预期65.9%；
2026全年指引：同比增速略高于40%，Q1指引增速高于30%。
Q32nm工艺大规模量产爬坡，预计拖累毛利率3-4pct，但先进制程需求极度旺盛及成本优化部分对冲。
AI需求旺盛，成熟制程结构性分化！AI驱动的需求长景气周期将持续到2029-2030年。
资本开支显著提高，产能扩建加速！
1）全年CAPEX指引600-640亿美元（前值为520-560亿美元），其中70%-80%用于先进制程，10%特色工艺，10%-20%先进封装、测试等，明确表态未来三年CAPEX将远高于过去三年，需求增量全部来自AI产业链。
2）数年内拟在中国台湾新建13座先进制程+先进封装厂区，在亚利桑那追加1000亿美元新建多座2nm及以下逻辑晶圆厂，同步配套先进封装厂区；
3）上修核心原因：客户需求持续超预期，此外半导体设备通胀涨价。
先进封装产能紧缺，CoWoS仍是主流方案！
产能极度紧缺，当前主流方案仍是CoWoS，玻璃基板等替代方案处于研发阶段，核心目标是降低封装成本，此前披露的专用产线仍需约一年时间完成技术成熟，之后才能配合客户进入量产阶段。
风险提示：根据公开会议整理，仅供参考
中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮/张泽霄

## 总体总结

主题正文
1. 营收达指引上限超预期：402亿美元，YoY+33.7%，QoQ+12%，此前指引390-402亿美元，市场预期393亿美元；
2. 净利润超预期：224亿美元，YoY+74.3%，QoQ+23.4%，市场预期194亿美元；
3. 毛利率超预期：67.7%，YoY+9.1pct，QoQ+1.5pct，此前指引65.5%-67.5%，市场预期的67.1%。
4. Q32nm工艺大规模量产爬坡，预计拖累毛利率3-4pct，但先进制程需求极度旺盛及成本优化部分对冲。
5. 1）全年CAPEX指引600-640亿美元（前值为520-560亿美元），其中70%-80%用于先进制程，10%特色工艺，10%-20%先进封装、测试等，明确表态未来三年CAPEX将远高于过去三年，需求增量全部来自AI产业链。
6. 2）数年内拟在中国台湾新建13座先进制程+先进封装厂区，在亚利桑那追加1000亿美元新建多座2nm及以下逻辑晶圆厂，同步配套先进封装厂区；
7. 3）上修核心原因：客户需求持续超预期，此外半导体设备通胀涨价。
8. 产能极度紧缺，当前主流方案仍是CoWoS，玻璃基板等替代方案处于研发阶段，核心目标是降低封装成本，此前披露的专用产线仍需约一年时间完成技术成熟，之后才能配合客户进入量产阶段。