- ASML大幅上调2026年销售指引,从€36-40bn上调至€43-45bn(同比增速从16%大幅提升至35%),其中EUV增长45%、DUV及量测设备增长

图片

无图片

正文

高盛(Goldman Sachs)于2026年7月15日发布的日本半导体生产设备(SPE)行业报告,主要基于光刻设备龙头ASML的二季度业绩,对日本半导体设备厂商进行了行业联动分析。报告核心观点包括: :全年销售指引从一季报时的€360-400亿(中值同比增长16%)大幅上调至**€430-450亿**,中值同比增速达35%,远超市场预期。 :2026年EUV出货量提升至65台(原指引至少60台),2027年产能将再扩大30%,2028年继续扩产30%,2027年产能已几乎被全部订满。 :ASML维持中国市场销售占比约20%的预期,但增量需求主要来自中国逻辑客户的投资意愿提升。 :高盛认为Lasertec和Tokyo Electron(TEL)将充分受益于WFE(晶圆制造设备)市场高增长预期,重申两者的买入评级。

一、ASML 2026年指引:超预期上调 项目1Q26指引2Q26指引变化 全年销售 €36-40bn €43-45bn 大幅上调 同比增速(中值) 16%

+19pct EUV — +45% yoy — DUV & 量测 — +25% yoy — 已安装设备业务 — +30% yoy — ASML管理层指出,本轮指引上调得益于半导体制造商在逻辑和存储两大领域的。在先进制程(EUV)领域尤其如此。 二、EUV和DUV产能扩张:分阶段推进 :2026年出货65台 → 2027年产能扩大30% → 2028年再扩大30%。公司明确表示,。 :公司也将进一步扩大,但具体目标仍待后续披露。 三、中国市场:稳定贡献,增量来自逻辑客户 ASML维持中国占销售约20%的指引,这意味着。增量驱动主要来自中国逻辑芯片客户的资本投入意愿提升,反映了中国本土先进逻辑制程产线的持续建设。 四、对日本SPE厂商的影响 在WFE市场高增长背景下,市场对前端制程设备公司的盈利扩张预期已有所提升,ASML强劲需求的评论。然而,高盛强调了以下关键点: 的信号极为重要,印证了先进制程需求的真实性和可持续性; (光罩检测设备龙头)和 (沉积、刻蚀等前道设备龙头)作为日本SPE的代表性受益标的,高盛重申两者的买入评级。

公司评级投资逻辑

EUV光罩检测设备独家/主供应商,直接受益于EUV出货量及产能扩张

全球第四大WFE厂商,在沉积、刻蚀等核心前道设备领域市占率高,充分受益于WFE市场扩张 报告未给出具体目标价数据,但从行文看,高盛对上述两家日本SPE龙头的估值持积极立场,认为当前盈利增长预期仍有上修空间。

:如果AI需求增速放缓或半导体周期出现拐点,可能影响EUV及高端设备的订单节奏。 :美日荷对华半导体设备出口管制若进一步收紧,可能影响日本设备厂商的中国业务收入。 :ASML的30%/年产能扩张计划对供应链、人才和良率均构成挑战,若交付不及预期可能影响行业景气度判断。 :在高增长预期已部分反映在股价中的背景下,若业绩兑现不及预期或市场风险偏好下降,相关标的可能面临估值回调。 :报告涉及日本SPE厂商,出口收入占比较高,美元/日元汇率波动将影响盈利。

总体总结

主题正文

    • ASML大幅上调2026年销售指引,从€36-40bn上调至€43-45bn(同比增速从16%大幅提升至35%),其中EUV增长45%、DUV及量测设备增长25%、已安装设备业务增长30%。
  1. 高盛(Goldman Sachs)于2026年7月15日发布的日本半导体生产设备(SPE)行业报告,主要基于光刻设备龙头ASML的二季度业绩,对日本半导体设备厂商进行了行业联动分析。
  2. :全年销售指引从一季报时的€360-400亿(中值同比增长16%)大幅上调至**€430-450亿**,中值同比增速达35%,远超市场预期。
  3. :ASML维持中国市场销售占比约20%的预期,但增量需求主要来自中国逻辑客户的投资意愿提升。
  4. :高盛认为Lasertec和Tokyo Electron(TEL)将充分受益于WFE(晶圆制造设备)市场高增长预期,重申两者的买入评级。
  5. :如果AI需求增速放缓或半导体周期出现拐点,可能影响EUV及高端设备的订单节奏。
  6. :ASML的30%/年产能扩张计划对供应链、人才和良率均构成挑战,若交付不及预期可能影响行业景气度判断。
  7. :在高增长预期已部分反映在股价中的背景下,若业绩兑现不及预期或市场风险偏好下降,相关标的可能面临估值回调。