--- title: "- ASML大幅上调2026年销售指引，从€36-40bn上调至€43-45bn（同比增速从16%大幅提升至35%），其中EUV增长45%、DUV及量测设备增长" topic_id: 22255484411228481 created_at: 2026-07-16T20:36:50.397+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - ASML大幅上调2026年销售指引，从€36-40bn上调至€43-45bn（同比增速从16%大幅提升至35%），其中EUV增长45%、DUV及量测设备增长 - 序号：056 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255484411228481) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - ASML大幅上调2026年销售指引，从€36-40bn上调至€43-45bn（同比增速从16%大幅提升至35%），其中EUV增长45%、DUV及量测设备增长25%、已安装设备业务增长30%。ASML宣布EUV产能2027、2028年将各扩大30%，2027年产能已被几乎订满。中国市场仍维持约20%的销售占比，但增量需求主要来自中国逻辑客户。日本半导体设备厂商受益于WFE市场高速增长预期，高盛重申对Lasertec和TEL的买入评级。 高盛（Goldman Sachs）于2026年7月15日发布的日本半导体生产设备（SPE）行业报告，主要基于光刻设备龙头ASML的二季度业绩，对日本半导体设备厂商进行了行业联动分析。报告核心观点包括： ：全年销售指引从一季报时的€360-400亿（中值同比增长16%）大幅上调至**€430-450亿**，中值同比增速达35%，远超市场预期。 ：2026年EUV出货量提升至65台（原指引至少60台），2027年产能将再扩大30%，2028年继续扩产30%，2027年产能已几乎被全部订满。 ：ASML维持中国市场销售占比约20%的预期，但增量需求主要来自中国逻辑客户的投资意愿提升。 ：高盛认为Lasertec和Tokyo Electron（TEL）将充分受益于WFE（晶圆制造设备）市场高增长预期，重申两者的买入评级。 一、ASML 2026年指引：超预期上调 项目1Q26指引2Q26指引变化 全年销售 €36-40bn €43-45bn 大幅上调 同比增速（中值） 16% +19pct EUV — +45% yoy — DUV & 量测 — +25% yoy — 已安装设备业务 — +30% yoy — ASML管理层指出，本轮指引上调得益于半导体制造商在逻辑和存储两大领域的。在先进制程（EUV）领域尤其如此。 二、EUV和DUV产能扩张：分阶段推进 ：2026年出货65台 → 2027年产能扩大30% → 2028年再扩大30%。公司明确表示，。 ：公司也将进一步扩大，但具体目标仍待后续披露。 三、中国市场：稳定贡献，增量来自逻辑客户 ASML维持中国占销售约20%的指引，这意味着。增量驱动主要来自中国逻辑芯片客户的资本投入意愿提升，反映了中国本土先进逻辑制程产线的持续建设。 四、对日本SPE厂商的影响 在WFE市场高增长背景下，市场对前端制程设备公司的盈利扩张预期已有所提升，ASML强劲需求的评论。然而，高盛强调了以下关键点： 的信号极为重要，印证了先进制程需求的真实性和可持续性； （光罩检测设备龙头）和 （沉积、刻蚀等前道设备龙头）作为日本SPE的代表性受益标的，高盛重申两者的买入评级。 公司评级投资逻辑 EUV光罩检测设备独家/主供应商，直接受益于EUV出货量及产能扩张 全球第四大WFE厂商，在沉积、刻蚀等核心前道设备领域市占率高，充分受益于WFE市场扩张 报告未给出具体目标价数据，但从行文看，高盛对上述两家日本SPE龙头的估值持积极立场，认为当前盈利增长预期仍有上修空间。 ：如果AI需求增速放缓或半导体周期出现拐点，可能影响EUV及高端设备的订单节奏。 ：美日荷对华半导体设备出口管制若进一步收紧，可能影响日本设备厂商的中国业务收入。 ：ASML的30%/年产能扩张计划对供应链、人才和良率均构成挑战，若交付不及预期可能影响行业景气度判断。 ：在高增长预期已部分反映在股价中的背景下，若业绩兑现不及预期或市场风险偏好下降，相关标的可能面临估值回调。 ：报告涉及日本SPE厂商，出口收入占比较高，美元/日元汇率波动将影响盈利。 ## 总体总结 主题正文 1. - ASML大幅上调2026年销售指引，从€36-40bn上调至€43-45bn（同比增速从16%大幅提升至35%），其中EUV增长45%、DUV及量测设备增长25%、已安装设备业务增长30%。 2. 高盛（Goldman Sachs）于2026年7月15日发布的日本半导体生产设备（SPE）行业报告，主要基于光刻设备龙头ASML的二季度业绩，对日本半导体设备厂商进行了行业联动分析。 3. ：全年销售指引从一季报时的€360-400亿（中值同比增长16%）大幅上调至**€430-450亿**，中值同比增速达35%，远超市场预期。 4. ：ASML维持中国市场销售占比约20%的预期，但增量需求主要来自中国逻辑客户的投资意愿提升。 5. ：高盛认为Lasertec和Tokyo Electron（TEL）将充分受益于WFE（晶圆制造设备）市场高增长预期，重申两者的买入评级。 6. ：如果AI需求增速放缓或半导体周期出现拐点，可能影响EUV及高端设备的订单节奏。 7. ：ASML的30%/年产能扩张计划对供应链、人才和良率均构成挑战，若交付不及预期可能影响行业景气度判断。 8. ：在高增长预期已部分反映在股价中的背景下，若业绩兑现不及预期或市场风险偏好下降，相关标的可能面临估值回调。