（盛合晶微，15B）先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装
- 序号：239
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
（盛合晶微，15B）先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装，国产替代加速，2024年盛合晶微以1.6%市占率跻身全球封测前十。芯粒多芯片集成封装是先进封装细分市场增长最快领域，AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，为先进封装提供强劲需求支撑
总体总结
主题正文
- （盛合晶微，15B）先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。
- 全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装，国产替代加速，2024年盛合晶微以1.6%市占率跻身全球封测前十。
- 芯粒多芯片集成封装是先进封装细分市场增长最快领域，AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，为先进封装提供强劲需求支撑