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title: "（盛合晶微，15B）先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装"
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# （盛合晶微，15B）先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装

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## 正文

（盛合晶微，15B）先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装，国产替代加速，2024年盛合晶微以1.6%市占率跻身全球封测前十。芯粒多芯片集成封装是先进封装细分市场增长最快领域，AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，为先进封装提供强劲需求支撑

## 总体总结

主题正文
1. （盛合晶微，15B）先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。
2. 全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装，国产替代加速，2024年盛合晶微以1.6%市占率跻身全球封测前十。
3. 芯粒多芯片集成封装是先进封装细分市场增长最快领域，AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，为先进封装提供强劲需求支撑