📌 🔍本周调研团队于大湾区开展了一轮国内 PCB 产业实地调研,走访多家 PCB 产业链上游供应商、生产制造公司,同时邀约行业专家完成访谈,梳理得到下述核心结论

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🔍本周调研团队于大湾区开展了一轮国内 PCB 产业实地调研,走访多家 PCB 产业链上游供应商、生产制造公司,同时邀约行业专家完成访谈,梳理得到下述核心结论。 ✅第一点结论:产业链各方普遍看好 AI PCB 后续长期增长走势,充沛的在手订单叠加中长期可见度,能够形成行业发展支撑。 ✅第二点结论:适配英伟达 Vera Rubin 的 PCB 目前已经迈入量产阶段,Kyber NLV144 相对应的机架架构依旧处在多套方案并行测试的阶段。 ✅第三点结论:光模块规格迭代升级、CoWoP 设计方案获得大范围采用,将会明显拉动 mSAP 工艺的市场需求。 ✅第四点结论:国内 AI 基础设施进行规格升级之后,有望自 2027 年开始为高端 AI PCB 带来增量订单。 ✅第五点结论:覆铜板板块价格走势出现分化,高端覆铜板的价格、供货情况相对平稳可控,低端覆铜板面临突出的供货紧缺、涨价幅度偏大的难题;调研团队依旧看好胜宏科技在 AI PCB 细分赛道的龙头地位,该公司产能扩张节奏平稳有序,可以承接大批量交付任务。 🔹市场份额的决定性因素是高品质的批量交付水准。英伟达 Vera Rubin 对应的 PCB 现已进入量产周期,现阶段多家 PCB 供应商均参与该项目的供货。 ⚖项目起步阶段各家供应商拿到的份额大概率会相对均衡,但是新入局的供应商并不会轻易侵蚀现有龙头公司的份额,最终份额排布由规模化交付实力决定,评判维度覆盖良率稳定性、原材料筹备进度、配套产能储备以及实际交付速率。 🛠Kyber NLV144 的架构目前还处于测试环节,背板结构复杂度、翘曲管控效果、材料选型标准、系统性验证工作都是当下主要的技术难点。 📉就算 Kyber 项目后续出现进度延后的状况,这件事对于 2028 年 AI PCB 整体市场体量造成的负面影响,也基本能够被英伟达前代产品需求上行、ASIC 方案渗透率抬升带来的增量所抵消。 🔹行业正在冒出全新的需求增长点。除却 AI 服务器本身带来的需求增量,光模块出货规模稳步上行,产品速率逐步迭代至 1.6T 乃至更高档位;后续 CoWoP 相关平台的 PCB 设计落地,也会进一步提升 mSAP 工艺的需求量。 🏭不少 PCB 供应公司已经针对新增需求启动扩产布局,后续各家能拿下多少市场份额,依旧要看量产良率、大批量供货的落地水平。 📈国内 AI 基建开展规格迭代升级,有望从 2027 年起进一步释放高端 AI PCB 的增量市场空间。 🔹覆铜板端呈现明显的分化格局,覆铜板供给收紧、价格上行是影响 PCB 公司利润率的一大重点因素。 💎调研得到的信息表明,适配 AI 场景的高端覆铜板供货情况整体可控,合约端涨价幅度有限,客户优先保障高端品类的供货稳定性,高端覆铜板的定价波动幅度更为缓和。 🛡能够稳定拿到高端覆铜板货源、把控生产良率的 PCB 制造公司,自身利润率抵御上游涨价冲击的能力更加出色。 ⚠低端覆铜板供应链更为紧张,涨价幅度更加明显;深耕消费类、车用 PCB 业务的一众制造公司很难顺利转嫁上游上涨的原材料成本,盈利端后续将要承受更大的下行压力。

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  1. 🔍本周调研团队于大湾区开展了一轮国内 PCB 产业实地调研,走访多家 PCB 产业链上游供应商、生产制造公司,同时邀约行业专家完成访谈,梳理得到下述核心结论。
  2. ✅第一点结论:产业链各方普遍看好 AI PCB 后续长期增长走势,充沛的在手订单叠加中长期可见度,能够形成行业发展支撑。
  3. ✅第二点结论:适配英伟达 Vera Rubin 的 PCB 目前已经迈入量产阶段,Kyber NLV144 相对应的机架架构依旧处在多套方案并行测试的阶段。
  4. ✅第四点结论:国内 AI 基础设施进行规格升级之后,有望自 2027 年开始为高端 AI PCB 带来增量订单。
  5. ✅第五点结论:覆铜板板块价格走势出现分化,高端覆铜板的价格、供货情况相对平稳可控,低端覆铜板面临突出的供货紧缺、涨价幅度偏大的难题;
  6. ⚖项目起步阶段各家供应商拿到的份额大概率会相对均衡,但是新入局的供应商并不会轻易侵蚀现有龙头公司的份额,最终份额排布由规模化交付实力决定,评判维度覆盖良率稳定性、原材料筹备进度、配套产能储备以及实际交付速率。
  7. 📉就算 Kyber 项目后续出现进度延后的状况,这件事对于 2028 年 AI PCB 整体市场体量造成的负面影响,也基本能够被英伟达前代产品需求上行、ASIC 方案渗透率抬升带来的增量所抵消。
  8. 🔹覆铜板端呈现明显的分化格局,覆铜板供给收紧、价格上行是影响 PCB 公司利润率的一大重点因素。