--- title: "📌 🔍本周调研团队于大湾区开展了一轮国内 PCB 产业实地调研，走访多家 PCB 产业链上游供应商、生产制造公司，同时邀约行业专家完成访谈，梳理得到下述核心结论" topic_id: 55522411821854814 created_at: 2026-07-12T19:47:40.479+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 📌 🔍本周调研团队于大湾区开展了一轮国内 PCB 产业实地调研，走访多家 PCB 产业链上游供应商、生产制造公司，同时邀约行业专家完成访谈，梳理得到下述核心结论 - 序号：219 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522411821854814) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 📌 🔍本周调研团队于大湾区开展了一轮国内 PCB 产业实地调研，走访多家 PCB 产业链上游供应商、生产制造公司，同时邀约行业专家完成访谈，梳理得到下述核心结论。 ✅第一点结论：产业链各方普遍看好 AI PCB 后续长期增长走势，充沛的在手订单叠加中长期可见度，能够形成行业发展支撑。 ✅第二点结论：适配英伟达 Vera Rubin 的 PCB 目前已经迈入量产阶段，Kyber NLV144 相对应的机架架构依旧处在多套方案并行测试的阶段。 ✅第三点结论：光模块规格迭代升级、CoWoP 设计方案获得大范围采用，将会明显拉动 mSAP 工艺的市场需求。 ✅第四点结论：国内 AI 基础设施进行规格升级之后，有望自 2027 年开始为高端 AI PCB 带来增量订单。 ✅第五点结论：覆铜板板块价格走势出现分化，高端覆铜板的价格、供货情况相对平稳可控，低端覆铜板面临突出的供货紧缺、涨价幅度偏大的难题；调研团队依旧看好胜宏科技在 AI PCB 细分赛道的龙头地位，该公司产能扩张节奏平稳有序，可以承接大批量交付任务。 🔹市场份额的决定性因素是高品质的批量交付水准。英伟达 Vera Rubin 对应的 PCB 现已进入量产周期，现阶段多家 PCB 供应商均参与该项目的供货。 ⚖项目起步阶段各家供应商拿到的份额大概率会相对均衡，但是新入局的供应商并不会轻易侵蚀现有龙头公司的份额，最终份额排布由规模化交付实力决定，评判维度覆盖良率稳定性、原材料筹备进度、配套产能储备以及实际交付速率。 🛠Kyber NLV144 的架构目前还处于测试环节，背板结构复杂度、翘曲管控效果、材料选型标准、系统性验证工作都是当下主要的技术难点。 📉就算 Kyber 项目后续出现进度延后的状况，这件事对于 2028 年 AI PCB 整体市场体量造成的负面影响，也基本能够被英伟达前代产品需求上行、ASIC 方案渗透率抬升带来的增量所抵消。 🔹行业正在冒出全新的需求增长点。除却 AI 服务器本身带来的需求增量，光模块出货规模稳步上行，产品速率逐步迭代至 1.6T 乃至更高档位；后续 CoWoP 相关平台的 PCB 设计落地，也会进一步提升 mSAP 工艺的需求量。 🏭不少 PCB 供应公司已经针对新增需求启动扩产布局，后续各家能拿下多少市场份额，依旧要看量产良率、大批量供货的落地水平。 📈国内 AI 基建开展规格迭代升级，有望从 2027 年起进一步释放高端 AI PCB 的增量市场空间。 🔹覆铜板端呈现明显的分化格局，覆铜板供给收紧、价格上行是影响 PCB 公司利润率的一大重点因素。 💎调研得到的信息表明，适配 AI 场景的高端覆铜板供货情况整体可控，合约端涨价幅度有限，客户优先保障高端品类的供货稳定性，高端覆铜板的定价波动幅度更为缓和。 🛡能够稳定拿到高端覆铜板货源、把控生产良率的 PCB 制造公司，自身利润率抵御上游涨价冲击的能力更加出色。 ⚠低端覆铜板供应链更为紧张，涨价幅度更加明显；深耕消费类、车用 PCB 业务的一众制造公司很难顺利转嫁上游上涨的原材料成本，盈利端后续将要承受更大的下行压力。 ## 总体总结 主题正文 1. 🔍本周调研团队于大湾区开展了一轮国内 PCB 产业实地调研，走访多家 PCB 产业链上游供应商、生产制造公司，同时邀约行业专家完成访谈，梳理得到下述核心结论。 2. ✅第一点结论：产业链各方普遍看好 AI PCB 后续长期增长走势，充沛的在手订单叠加中长期可见度，能够形成行业发展支撑。 3. ✅第二点结论：适配英伟达 Vera Rubin 的 PCB 目前已经迈入量产阶段，Kyber NLV144 相对应的机架架构依旧处在多套方案并行测试的阶段。 4. ✅第四点结论：国内 AI 基础设施进行规格升级之后，有望自 2027 年开始为高端 AI PCB 带来增量订单。 5. ✅第五点结论：覆铜板板块价格走势出现分化，高端覆铜板的价格、供货情况相对平稳可控，低端覆铜板面临突出的供货紧缺、涨价幅度偏大的难题； 6. ⚖项目起步阶段各家供应商拿到的份额大概率会相对均衡，但是新入局的供应商并不会轻易侵蚀现有龙头公司的份额，最终份额排布由规模化交付实力决定，评判维度覆盖良率稳定性、原材料筹备进度、配套产能储备以及实际交付速率。 7. 📉就算 Kyber 项目后续出现进度延后的状况，这件事对于 2028 年 AI PCB 整体市场体量造成的负面影响，也基本能够被英伟达前代产品需求上行、ASIC 方案渗透率抬升带来的增量所抵消。 8. 🔹覆铜板端呈现明显的分化格局，覆铜板供给收紧、价格上行是影响 PCB 公司利润率的一大重点因素。