【GSDZ】存储接下来的确定性机会——SCM及配套芯片 1、什么是SCM:存储级内存,融合了内存的低延迟、高带宽特性和闪存的大容量、持久化特性,使用的存储颗粒特
- 序号:209
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
【GSDZ】存储接下来的确定性机会——SCM及配套芯片
1、什么是SCM:存储级内存,融合了内存的低延迟、高带宽特性和闪存的大容量、持久化特性,使用的存储颗粒特性位于传统内存介质与闪存介质(如TLCNANDFlash)之间,弥合两者之间的性能与成本鸿沟; 2、为什么要推:原因很简单,面向向量数据库、GNN等负载,数据规模已经从1B向10B–100B甚至1T向量发展(来源NV2026GTCPPT),如果爆炸的存储需求增长下,用HBM/DRAM首先产能不够、其次太贵!用TLC/QLC面临擦写次数和IOPS硬伤! 3、谁在推SCM:英特尔(傲腾+3DXPOINT,生不逢时)、NV(Storage-Next,CMX上下文存储层)、铠侠(XL-FLASH)、三星(Z-NAND)、长存、江波龙、大普微、新存科技(相变存储PCM); 4、利好哪些环节:SLCNAND、MLCNAND、PCM以及配套芯片SSDcontroller、VPD等,未来eSSDcontroller除Flash管理外,还需要安全加密、数据预处理\向量检索加速甚至轻量级AI加速模块。 重点看好SSDco 想看更多请加V:xian20210130 ntroller及VPD的国产化机会——联芸科技、聚辰股份、大普微!
总体总结
主题正文
- 【GSDZ】存储接下来的确定性机会——SCM及配套芯片
- 1、什么是SCM:存储级内存,融合了内存的低延迟、高带宽特性和闪存的大容量、持久化特性,使用的存储颗粒特性位于传统内存介质与闪存介质(如TLCNANDFlash)之间,弥合两者之间的性能与成本鸿沟;
- 2、为什么要推:原因很简单,面向向量数据库、GNN等负载,数据规模已经从1B向10B–100B甚至1T向量发展(来源NV2026GTCPPT),如果爆炸的存储需求增长下,用HBM/DRAM首先产能不够、其次太贵!
- 用TLC/QLC面临擦写次数和IOPS硬伤!
- 3、谁在推SCM:英特尔(傲腾+3DXPOINT,生不逢时)、NV(Storage-Next,CMX上下文存储层)、铠侠(XL-FLASH)、三星(Z-NAND)、长存、江波龙、大普微、新存科技(相变存储PCM);
- 4、利好哪些环节:SLCNAND、MLCNAND、PCM以及配套芯片SSDcontroller、VPD等,未来eSSDcontroller除Flash管理外,还需要安全加密、数据预处理\向量检索加速甚至轻量级AI加速模块。
- 重点看好SSDco 想看更多请加V:xian20210130 ntroller及VPD的国产化机会——联芸科技、聚辰股份、大普微!