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- 该报告由摩根士丹利大中华区科技/半导体团队联合发布，覆盖台积电业绩预览、CoWoS产能、CPO光模块供应链、ABF载板供需以及NVIDIA NVL72机架出货等多个热点。报告维持大中华区半导体行业'Attractive'（看好）评级。核心要点包括：台积电PIC光模块产能规划大幅扩张，从2026年的0.5kwpm提升至2027年的10kwpm和2028年的25kwpm，驱动实际光引擎出货量从2026年的39万颗跃升至2028年的4860万颗；下游组装良率有望从2027年的20%提升至2028年的50%，是出货放量的关键瓶颈；ABF载板供需缺口预计将持续扩大至2030年；NVIDIA NVL72机架出货保持强劲增长。整体来看，报告对半导体先进封装及AI算力链持积极态度。
摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年7月9日发布的大中华区半导体行业更新报告，由Charlie Chan领衔的半导体团队联合互联网及硬件团队共同撰写，维持大中华区半导体行业**"Attractive"（看好）**评级。报告围绕台积电（TSMC）业绩预览、CoWoS先进封装产能、CPO（共封装光学）光模块供应链、ABF载板供需平衡以及NVIDIA NVL72机架出货展望等多个AI算力链核心议题展开，传递出对先进封装和AI基础设施供应链的强烈乐观信号。
- 台积电PIC光模块产能规划——指数级扩张 这是本次报告最具震撼力的数据点之一。台积电在光子集成电路（PIC）方面的产能规划呈现爆发式增长态势： 指标2026e2027e2028e TSMC PIC产能（kwpm，千片晶圆/月） 0.5 10 25 每片晶圆Die数量 648 648 648 年度PIC产量（百万） 4 78 194 SoIC良率 50% 50% 50% 光引擎产量（百万） 2 39 97 下游组装良率 20% 20% 50%
： PIC产能三年增长50倍（从0.5kwpm到25kwpm），体现了台积电对CPO赛道押注的力度 从"产量"到"实际出货"的转化关键在于——如果良率没有从20%提升到50%，整个CPO出货节奏将受到严重制约 2027年到2028年的"跳变"（从780万颗到4860万颗，增长超5倍）几乎完全依赖于良率假设能否兑现 2. CPO供应链更新——GlassBridge持续是焦点 Tiffany Yeh分析师章节聚焦CPO（Co-Packaged Optics）供应链，重点关注GlassBridge。从台积电的产能规划来看，CPO不再是实验室概念，而是进入大规模量产前夜的确定性趋势。 3. NVIDIA NVL72机架出货展望 Derrick Yang负责的大中华区硬件章节给出了NVIDIA NVL72机架的出货预测。作为AI数据中心最核心的系统级产品，NVL72的出货展望直接关系到CoWoS封装、ABF载板、HBM内存、电源管理等多个供应链环节的景气度。报告展示了NVL72的预测曲线，体现出强劲的增长斜率。 4. ABF载板供需缺口将扩大至2030年 Howard Kao章节重点分析了ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板的供需格局。报告标题明确指出"ABF Supply/Demand Gap Seen Widening Into 2030"——，这对ABF载板供应商（如欣兴电子、南亚电路板等）来说是结构性利好。 ABF载板是AI芯片、GPU、CPU封装不可或缺的材料，过去几年一直是制约先进封装产能的瓶颈之一。如果供需缺口持续扩大，意味着相关公司将拥有持续的定价权和扩产动力。 5. 互联网视角的AI需求验证 Tom Tang章节从互联网应用角度切入，验证AI算力需求的真实增长，与硬件侧出货展望形成相互印证。
：摩根士丹利（Morgan Stanley） ：大中华区半导体 —— ： ：受益于CoWoS与PIC产能扩张 ：NVL72机架放量是AI算力链最确定的增长引擎 ：欣兴电子（3037.TW）、南亚电路板（8046.TW）等将受益于载板供需缺口扩大 ：包括GlassBridge、华工科技等 ：随着CSP客户自研芯片需求增长，台积电先进封装受益 注：报告为行业更新性质，未给出单一目标价，但通过供需和产能数据为相关标的提供了清晰的投资逻辑框架。
：报告中光引擎出货量从2027年到2028年跃升5倍，完全依赖于组装良率从20%提升至50%的假设。如果良率改善不及预期，实际出货可能大幅低于预期。 ：台积电PIC产能从0.5kwpm提升至25kwpm是激进的扩产计划，新工艺/新产能的良率爬坡历来存在不确定性。 ：NVL72机架出货预测基于AI算力需求持续高增长。如果CSP客户的AI投资节奏放缓，或生成式AI商业化进展不及预期，可能导致需求前置见顶。 ：大中华区半导体板块长期面临美国出口管制、台海局势等地缘政治不确定性，可能影响供应链的稳定性和客户结构。 ：虽然供需缺口预计扩大，但若有新进入者加速扩产或材料替代技术突破，可能改变竞争格局。 ：CPO并非唯一的光通信演进路径，可插拔光模块、线性驱动可插拔光学（LPO）等替代方案如果在成本或性能上反超，可能影响台积电PIC产能的消化。 ：半导体板块尤其是AI链相关标的经过大幅上涨后，估值已处于历史高位，存在业绩兑现不达预期导致的回调风险。 ：报告涉及多家台股、美股标的，汇率波动和全球经济衰退风险都可能影响投资回报。
总体总结
主题正文
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- 该报告由摩根士丹利大中华区科技/半导体团队联合发布，覆盖台积电业绩预览、CoWoS产能、CPO光模块供应链、ABF载板供需以及NVIDIA NVL72机架出货等多个热点。
- 核心要点包括：台积电PIC光模块产能规划大幅扩张，从2026年的0.5kwpm提升至2027年的10kwpm和2028年的25kwpm，驱动实际光引擎出货量从2026年的39万颗跃升至2028年的4860万颗；
- 摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年7月9日发布的大中华区半导体行业更新报告，由Charlie Chan领衔的半导体团队联合互联网及硬件团队共同撰写，维持大中华区半导体行业**"Attractive"（看好）**评级。
- 报告围绕台积电（TSMC）业绩预览、CoWoS先进封装产能、CPO（共封装光学）光模块供应链、ABF载板供需平衡以及NVIDIA NVL72机架出货展望等多个AI算力链核心议题展开，传递出对先进封装和AI基础设施供应链的强烈乐观信号。
- Tiffany Yeh分析师章节聚焦CPO（Co-Packaged Optics）供应链，重点关注GlassBridge。
- 作为AI数据中心最核心的系统级产品，NVL72的出货展望直接关系到CoWoS封装、ABF载板、HBM内存、电源管理等多个供应链环节的景气度。
- 报告标题明确指出"ABF Supply/Demand Gap Seen Widening Into 2030"——，这对ABF载板供应商（如欣兴电子、南亚电路板等）来说是结构性利好。
- ：报告涉及多家台股、美股标的，汇率波动和全球经济衰退风险都可能影响投资回报。