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# - 该报告由摩根士丹利大中华区科技/半导体团队联合发布，覆盖台积电业绩预览、CoWoS产能、CPO光模块供应链、ABF载板供需以及NVIDIA NVL72机架出

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## 正文

- 该报告由摩根士丹利大中华区科技/半导体团队联合发布，覆盖台积电业绩预览、CoWoS产能、CPO光模块供应链、ABF载板供需以及NVIDIA NVL72机架出货等多个热点。报告维持大中华区半导体行业'Attractive'（看好）评级。核心要点包括：台积电PIC光模块产能规划大幅扩张，从2026年的0.5kwpm提升至2027年的10kwpm和2028年的25kwpm，驱动实际光引擎出货量从2026年的39万颗跃升至2028年的4860万颗；下游组装良率有望从2027年的20%提升至2028年的50%，是出货放量的关键瓶颈；ABF载板供需缺口预计将持续扩大至2030年；NVIDIA NVL72机架出货保持强劲增长。整体来看，报告对半导体先进封装及AI算力链持积极态度。

摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年7月9日发布的大中华区半导体行业更新报告，由Charlie Chan领衔的半导体团队联合互联网及硬件团队共同撰写，维持大中华区半导体行业**"Attractive"（看好）**评级。报告围绕台积电（TSMC）业绩预览、CoWoS先进封装产能、CPO（共封装光学）光模块供应链、ABF载板供需平衡以及NVIDIA NVL72机架出货展望等多个AI算力链核心议题展开，传递出对先进封装和AI基础设施供应链的强烈乐观信号。

1. 台积电PIC光模块产能规划——指数级扩张
这是本次报告最具震撼力的数据点之一。台积电在光子集成电路（PIC）方面的产能规划呈现爆发式增长态势：
指标2026e2027e2028e
TSMC PIC产能（kwpm，千片晶圆/月）
0.5
10
25
每片晶圆Die数量
648
648
648
年度PIC产量（百万）
4
78
194
SoIC良率
50%
50%
50%
光引擎产量（百万）
2
39
97
下游组装良率
20%
20%
50%

：
PIC产能三年增长50倍（从0.5kwpm到25kwpm），体现了台积电对CPO赛道押注的力度
从"产量"到"实际出货"的转化关键在于——如果良率没有从20%提升到50%，整个CPO出货节奏将受到严重制约
2027年到2028年的"跳变"（从780万颗到4860万颗，增长超5倍）几乎完全依赖于良率假设能否兑现
2. CPO供应链更新——GlassBridge持续是焦点
Tiffany Yeh分析师章节聚焦CPO（Co-Packaged Optics）供应链，重点关注GlassBridge。从台积电的产能规划来看，CPO不再是实验室概念，而是进入大规模量产前夜的确定性趋势。
3. NVIDIA NVL72机架出货展望
Derrick Yang负责的大中华区硬件章节给出了NVIDIA NVL72机架的出货预测。作为AI数据中心最核心的系统级产品，NVL72的出货展望直接关系到CoWoS封装、ABF载板、HBM内存、电源管理等多个供应链环节的景气度。报告展示了NVL72的预测曲线，体现出强劲的增长斜率。
4. ABF载板供需缺口将扩大至2030年
Howard Kao章节重点分析了ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板的供需格局。报告标题明确指出"ABF Supply/Demand Gap Seen Widening Into 2030"——，这对ABF载板供应商（如欣兴电子、南亚电路板等）来说是结构性利好。
ABF载板是AI芯片、GPU、CPU封装不可或缺的材料，过去几年一直是制约先进封装产能的瓶颈之一。如果供需缺口持续扩大，意味着相关公司将拥有持续的定价权和扩产动力。
5. 互联网视角的AI需求验证
Tom Tang章节从互联网应用角度切入，验证AI算力需求的真实增长，与硬件侧出货展望形成相互印证。

：摩根士丹利（Morgan Stanley）
：大中华区半导体 —— 
：
：受益于CoWoS与PIC产能扩张
：NVL72机架放量是AI算力链最确定的增长引擎
：欣兴电子（3037.TW）、南亚电路板（8046.TW）等将受益于载板供需缺口扩大
：包括GlassBridge、华工科技等
：随着CSP客户自研芯片需求增长，台积电先进封装受益
注：报告为行业更新性质，未给出单一目标价，但通过供需和产能数据为相关标的提供了清晰的投资逻辑框架。

：报告中光引擎出货量从2027年到2028年跃升5倍，完全依赖于组装良率从20%提升至50%的假设。如果良率改善不及预期，实际出货可能大幅低于预期。
：台积电PIC产能从0.5kwpm提升至25kwpm是激进的扩产计划，新工艺/新产能的良率爬坡历来存在不确定性。
：NVL72机架出货预测基于AI算力需求持续高增长。如果CSP客户的AI投资节奏放缓，或生成式AI商业化进展不及预期，可能导致需求前置见顶。
：大中华区半导体板块长期面临美国出口管制、台海局势等地缘政治不确定性，可能影响供应链的稳定性和客户结构。
：虽然供需缺口预计扩大，但若有新进入者加速扩产或材料替代技术突破，可能改变竞争格局。
：CPO并非唯一的光通信演进路径，可插拔光模块、线性驱动可插拔光学（LPO）等替代方案如果在成本或性能上反超，可能影响台积电PIC产能的消化。
：半导体板块尤其是AI链相关标的经过大幅上涨后，估值已处于历史高位，存在业绩兑现不达预期导致的回调风险。
：报告涉及多家台股、美股标的，汇率波动和全球经济衰退风险都可能影响投资回报。

## 总体总结

主题正文
1. - 该报告由摩根士丹利大中华区科技/半导体团队联合发布，覆盖台积电业绩预览、CoWoS产能、CPO光模块供应链、ABF载板供需以及NVIDIA NVL72机架出货等多个热点。
2. 核心要点包括：台积电PIC光模块产能规划大幅扩张，从2026年的0.5kwpm提升至2027年的10kwpm和2028年的25kwpm，驱动实际光引擎出货量从2026年的39万颗跃升至2028年的4860万颗；
3. 摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年7月9日发布的大中华区半导体行业更新报告，由Charlie Chan领衔的半导体团队联合互联网及硬件团队共同撰写，维持大中华区半导体行业**"Attractive"（看好）**评级。
4. 报告围绕台积电（TSMC）业绩预览、CoWoS先进封装产能、CPO（共封装光学）光模块供应链、ABF载板供需平衡以及NVIDIA NVL72机架出货展望等多个AI算力链核心议题展开，传递出对先进封装和AI基础设施供应链的强烈乐观信号。
5. Tiffany Yeh分析师章节聚焦CPO（Co-Packaged Optics）供应链，重点关注GlassBridge。
6. 作为AI数据中心最核心的系统级产品，NVL72的出货展望直接关系到CoWoS封装、ABF载板、HBM内存、电源管理等多个供应链环节的景气度。
7. 报告标题明确指出"ABF Supply/Demand Gap Seen Widening Into 2030"——，这对ABF载板供应商（如欣兴电子、南亚电路板等）来说是结构性利好。
8. ：报告涉及多家台股、美股标的，汇率波动和全球经济衰退风险都可能影响投资回报。