华为发布韬定律V2，重点关注封装基板标的0705 [太阳]本周华为发布韬定律V2，与此前V1相比，主要变化包括：1）将V1理论框架逐步具象化，提出τ 分层时空模
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华为发布韬定律V2，重点关注封装基板标的0705
[太阳]本周华为发布韬定律V2，与此前V1相比，主要变化包括：1）将V1理论框架逐步具象化，提出τ 分层时空模型、逻辑折叠 LogicFolding、统一总线 Unified Bus、Hi-ONE 光引擎等，并提出齿比概念；2）基于麒麟9030 Pro 公布部分量产数据。就行业而言，我们认为受益赛道主要包括：1）ABF&BT基板：国产化率预计提升，且先进封装要求相较过往提升，更加利于头部产业链企业定制化服务；2）玻璃基板：散热性能优势；3）光互连：根据技术路线图，Hi-ONE光互连从芯片封装到整机系统全链路缩短 τ 时延。
[太阳]受益标的： IC基板：上峰材料 （收购美琪电路，近期客户有突破，长期规划30亿元+收入）， 中天精装（参股ABF载板企业科睿斯）； 玻璃基板： 旗滨集团 （6G射频基板）， 力诺药包、凯盛科技、彩虹集团等； 光互连： 天安新材 （收购FAU企业烁光精密）， 凯伦股份 （佳智彩目前小规模生产OCS交换机光学部件检测设备）
总体总结
主题正文
- 华为发布韬定律V2，重点关注封装基板标的0705
- [太阳]本周华为发布韬定律V2，与此前V1相比，主要变化包括：1）将V1理论框架逐步具象化，提出τ 分层时空模型、逻辑折叠 LogicFolding、统一总线 Unified Bus、Hi-ONE 光引擎等，并提出齿比概念；
- 2）基于麒麟9030 Pro 公布部分量产数据。
- 就行业而言，我们认为受益赛道主要包括：1）ABF&BT基板：国产化率预计提升，且先进封装要求相较过往提升，更加利于头部产业链企业定制化服务；
- 3）光互连：根据技术路线图，Hi-ONE光互连从芯片封装到整机系统全链路缩短 τ 时延。
- IC基板：上峰材料 （收购美琪电路，近期客户有突破，长期规划30亿元+收入）， 中天精装（参股ABF载板企业科睿斯）；
- 玻璃基板： 旗滨集团 （6G射频基板）， 力诺药包、凯盛科技、彩虹集团等；
- 光互连： 天安新材 （收购FAU企业烁光精密）， 凯伦股份 （佳智彩目前小规模生产OCS交换机光学部件检测设备）