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# 华为发布韬定律V2，重点关注封装基板标的0705 [太阳]本周华为发布韬定律V2，与此前V1相比，主要变化包括：1）将V1理论框架逐步具象化，提出τ 分层时空模

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## 正文

华为发布韬定律V2，重点关注封装基板标的0705

[太阳]本周华为发布韬定律V2，与此前V1相比，主要变化包括：1）将V1理论框架逐步具象化，提出τ 分层时空模型、逻辑折叠 LogicFolding、统一总线 Unified Bus、Hi-ONE 光引擎等，并提出齿比概念；2）基于麒麟9030 Pro 公布部分量产数据。就行业而言，我们认为受益赛道主要包括：1）ABF&BT基板：国产化率预计提升，且先进封装要求相较过往提升，更加利于头部产业链企业定制化服务；2）玻璃基板：散热性能优势；3）光互连：根据技术路线图，Hi-ONE光互连从芯片封装到整机系统全链路缩短 τ 时延。

[太阳]受益标的：
IC基板：上峰材料 （收购美琪电路，近期客户有突破，长期规划30亿元+收入）， 中天精装（参股ABF载板企业科睿斯）；
玻璃基板： 旗滨集团 （6G射频基板）， 力诺药包、凯盛科技、彩虹集团等；
光互连： 天安新材 （收购FAU企业烁光精密）， 凯伦股份 （佳智彩目前小规模生产OCS交换机光学部件检测设备）

## 总体总结

主题正文
1. 华为发布韬定律V2，重点关注封装基板标的0705
2. [太阳]本周华为发布韬定律V2，与此前V1相比，主要变化包括：1）将V1理论框架逐步具象化，提出τ 分层时空模型、逻辑折叠 LogicFolding、统一总线 Unified Bus、Hi-ONE 光引擎等，并提出齿比概念；
3. 2）基于麒麟9030 Pro 公布部分量产数据。
4. 就行业而言，我们认为受益赛道主要包括：1）ABF&BT基板：国产化率预计提升，且先进封装要求相较过往提升，更加利于头部产业链企业定制化服务；
5. 3）光互连：根据技术路线图，Hi-ONE光互连从芯片封装到整机系统全链路缩短 τ 时延。
6. IC基板：上峰材料 （收购美琪电路，近期客户有突破，长期规划30亿元+收入）， 中天精装（参股ABF载板企业科睿斯）；
7. 玻璃基板： 旗滨集团 （6G射频基板）， 力诺药包、凯盛科技、彩虹集团等；
8. 光互连： 天安新材 （收购FAU企业烁光精密）， 凯伦股份 （佳智彩目前小规模生产OCS交换机光学部件检测设备）
