💡康宁推出的GlassBridge 玻璃桥方案具备极强技术潜力,但距离大规模量产仍有较长周期。 📊我们预计台积电将在 2028 年把光子集成电路(PIC)月产能

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💡康宁推出的GlassBridge 玻璃桥方案具备极强技术潜力,但距离大规模量产仍有较长周期。 📊我们预计台积电将在 2028 年把光子集成电路(PIC)月产能扩充至 2.5 万片,同时第二代晶圆级测试(Ins2)的测试效率持续改善。 📈当前市场投资者对 CPO 产业链相关标的预期已经处于低位,我们维持对 CPO 产业链核心标的增持评级。 🔍我们进一步分析 GlassBridge 光纤桥技术对光纤阵列单元(FAU)市场空间带来的长期影响,我们不排除该技术长期会挤压传统 FAU 的市场规模。 🚧截至目前,台积电 COUPE 共封装光学平台内,暂无任何项目采用 GlassBridge 技术方案。 📌GlassBridge 技术主要适配侧边耦合光路,现阶段仅支持单维度光纤排布设计。 ⚙️未来数年,台积电主流 COUPE 平台、英伟达、AMD、Ayar Labs 等核心客户产品方案,依旧会以光栅耦合技术作为主流路线,光栅耦合更容易落地规模化量产,相关量产进度预计在 2026 年下半年落地。 🧩CPO 产业需要晶圆代工厂、芯片设计商、FAU 供应商、激光器厂商、系统集成商全产业链协同完成一体化设计研讨,无法短期快速切换技术路线。

总体总结

主题正文

  1. 💡康宁推出的GlassBridge 玻璃桥方案具备极强技术潜力,但距离大规模量产仍有较长周期。
  2. 📊我们预计台积电将在 2028 年把光子集成电路(PIC)月产能扩充至 2.5 万片,同时第二代晶圆级测试(Ins2)的测试效率持续改善。
  3. 📈当前市场投资者对 CPO 产业链相关标的预期已经处于低位,我们维持对 CPO 产业链核心标的增持评级。
  4. 🔍我们进一步分析 GlassBridge 光纤桥技术对光纤阵列单元(FAU)市场空间带来的长期影响,我们不排除该技术长期会挤压传统 FAU 的市场规模。
  5. 🚧截至目前,台积电 COUPE 共封装光学平台内,暂无任何项目采用 GlassBridge 技术方案。
  6. 📌GlassBridge 技术主要适配侧边耦合光路,现阶段仅支持单维度光纤排布设计。
  7. ⚙️未来数年,台积电主流 COUPE 平台、英伟达、AMD、Ayar Labs 等核心客户产品方案,依旧会以光栅耦合技术作为主流路线,光栅耦合更容易落地规模化量产,相关量产进度预计在 2026 年下半年落地。
  8. 🧩CPO 产业需要晶圆代工厂、芯片设计商、FAU 供应商、激光器厂商、系统集成商全产业链协同完成一体化设计研讨,无法短期快速切换技术路线。