---
title: "💡康宁推出的GlassBridge 玻璃桥方案具备极强技术潜力，但距离大规模量产仍有较长周期。 📊我们预计台积电将在 2028 年把光子集成电路（PIC）月产能"
topic_id: 55522421152185114
created_at: 2026-07-06T13:14:14.249+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 💡康宁推出的GlassBridge 玻璃桥方案具备极强技术潜力，但距离大规模量产仍有较长周期。 📊我们预计台积电将在 2028 年把光子集成电路（PIC）月产能

- 序号：196
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522421152185114)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

💡康宁推出的GlassBridge 玻璃桥方案具备极强技术潜力，但距离大规模量产仍有较长周期。
📊我们预计台积电将在 2028 年把光子集成电路（PIC）月产能扩充至 2.5 万片，同时第二代晶圆级测试（Ins2）的测试效率持续改善。
📈当前市场投资者对 CPO 产业链相关标的预期已经处于低位，我们维持对 CPO 产业链核心标的增持评级。
🔍我们进一步分析 GlassBridge 光纤桥技术对光纤阵列单元（FAU）市场空间带来的长期影响，我们不排除该技术长期会挤压传统 FAU 的市场规模。
🚧截至目前，台积电 COUPE 共封装光学平台内，暂无任何项目采用 GlassBridge 技术方案。
📌GlassBridge 技术主要适配侧边耦合光路，现阶段仅支持单维度光纤排布设计。
⚙️未来数年，台积电主流 COUPE 平台、英伟达、AMD、Ayar Labs 等核心客户产品方案，依旧会以光栅耦合技术作为主流路线，光栅耦合更容易落地规模化量产，相关量产进度预计在 2026 年下半年落地。
🧩CPO 产业需要晶圆代工厂、芯片设计商、FAU 供应商、激光器厂商、系统集成商全产业链协同完成一体化设计研讨，无法短期快速切换技术路线。

## 总体总结

主题正文
1. 💡康宁推出的GlassBridge 玻璃桥方案具备极强技术潜力，但距离大规模量产仍有较长周期。
2. 📊我们预计台积电将在 2028 年把光子集成电路（PIC）月产能扩充至 2.5 万片，同时第二代晶圆级测试（Ins2）的测试效率持续改善。
3. 📈当前市场投资者对 CPO 产业链相关标的预期已经处于低位，我们维持对 CPO 产业链核心标的增持评级。
4. 🔍我们进一步分析 GlassBridge 光纤桥技术对光纤阵列单元（FAU）市场空间带来的长期影响，我们不排除该技术长期会挤压传统 FAU 的市场规模。
5. 🚧截至目前，台积电 COUPE 共封装光学平台内，暂无任何项目采用 GlassBridge 技术方案。
6. 📌GlassBridge 技术主要适配侧边耦合光路，现阶段仅支持单维度光纤排布设计。
7. ⚙️未来数年，台积电主流 COUPE 平台、英伟达、AMD、Ayar Labs 等核心客户产品方案，依旧会以光栅耦合技术作为主流路线，光栅耦合更容易落地规模化量产，相关量产进度预计在 2026 年下半年落地。
8. 🧩CPO 产业需要晶圆代工厂、芯片设计商、FAU 供应商、激光器厂商、系统集成商全产业链协同完成一体化设计研讨，无法短期快速切换技术路线。