台积电笑了，用不用玻璃基板，在哪里用？--AI 新材料全家桶（更新 0705） 答案：用。 （1） 传言是什么？ “tsmc 首代 copos 不用玻璃基板，从
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台积电笑了，用不用玻璃基板，在哪里用？--AI 新材料全家桶（更新 0705）
答案：用。
（1） 传言是什么？ “tsmc 首代 copos 不用玻璃基板，从未考虑在硅中介层使用玻璃基板” call back上一个传言，“copos 一定使用玻璃基板” 【翻译】tsmc一直做的是，中介层与载板二合一的Copos复合基板，而非简单的把硅换成玻璃。
（2）copos 的 p 是什么？ 是 panel。 copos=Chip-on-Panel-on-Substrate，板级封装 cowos=Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆封装 panel是方形形态（圆变方），它的基材可以是有机树脂、可以是玻璃（无机）。并非 panel 就一定是玻璃基。
（3）TSMC和揖斐电/群创的方案是什么？ ①芯片→ABF→玻璃芯→ABF→PCB，传统全尺寸Interposer用硅桥替代。 ②TSMC内部COPOS有3个阶段，一代没产即停，二代准备量产，三代把玻璃做进去、28年量产（ 传闻的误解可能从这里来的）
（4）没有玻璃基板、也会推COPOS COPOS成本下降近40%，面积利用率提升近翻倍。玻璃基板是因为对手强推、必须跟进。例如三星电机&住友化学、Intel&Ats、AMD&SKC、韬~。
（5）和其他方案的1句话区分 ①TSMC：不研发独立的Glass Interposer，直接研发Interposer+Substrate二合一复合载板，Core层用玻璃 ②intel EMIB：本身就没有Interposer概念，因此在ABF载板Core层用玻璃 ③三星电机：先在ABF载板的core层用glass（27年），Interposer玻璃在开发中（预计28年） ④BOE：主攻ABF载板的Glass Core
电子布/铜箔/光刻设备/光纤涂料+套管/阻燃剂/硅微粉/“半导体ETF”/玻璃基板
（一马平川）
总体总结
主题正文
- 【翻译】tsmc一直做的是，中介层与载板二合一的Copos复合基板，而非简单的把硅换成玻璃。
- ①芯片→ABF→玻璃芯→ABF→PCB，传统全尺寸Interposer用硅桥替代。
- ②TSMC内部COPOS有3个阶段，一代没产即停，二代准备量产，三代把玻璃做进去、28年量产（ 传闻的误解可能从这里来的）
- COPOS成本下降近40%，面积利用率提升近翻倍。
- ①TSMC：不研发独立的Glass Interposer，直接研发Interposer+Substrate二合一复合载板，Core层用玻璃
- ②intel EMIB：本身就没有Interposer概念，因此在ABF载板Core层用玻璃
- ③三星电机：先在ABF载板的core层用glass（27年），Interposer玻璃在开发中（预计28年）
- 电子布/铜箔/光刻设备/光纤涂料+套管/阻燃剂/硅微粉/“半导体ETF”/玻璃基板