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title: "台积电笑了，用不用玻璃基板，在哪里用？--AI 新材料全家桶（更新 0705） 答案：用。 （1） 传言是什么？ “tsmc 首代 copos 不用玻璃基板，从"
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# 台积电笑了，用不用玻璃基板，在哪里用？--AI 新材料全家桶（更新 0705） 答案：用。 （1） 传言是什么？ “tsmc 首代 copos 不用玻璃基板，从

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## 正文

台积电笑了，用不用玻璃基板，在哪里用？--AI 新材料全家桶（更新 0705）

答案：用。

（1） 传言是什么？
“tsmc 首代 copos 不用玻璃基板，从未考虑在硅中介层使用玻璃基板”
call back上一个传言，“copos 一定使用玻璃基板”
【翻译】tsmc一直做的是，中介层与载板二合一的Copos复合基板，而非简单的把硅换成玻璃。

（2）copos 的 p 是什么？
是 panel。
copos=Chip-on-Panel-on-Substrate，板级封装
cowos=Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆封装
panel是方形形态（圆变方），它的基材可以是有机树脂、可以是玻璃（无机）。并非 panel 就一定是玻璃基。

（3）TSMC和揖斐电/群创的方案是什么？
①芯片→ABF→玻璃芯→ABF→PCB，传统全尺寸Interposer用硅桥替代。
②TSMC内部COPOS有3个阶段，一代没产即停，二代准备量产，三代把玻璃做进去、28年量产（ 传闻的误解可能从这里来的）

（4）没有玻璃基板、也会推COPOS
COPOS成本下降近40%，面积利用率提升近翻倍。玻璃基板是因为对手强推、必须跟进。例如三星电机&住友化学、Intel&Ats、AMD&SKC、韬~。

（5）和其他方案的1句话区分
①TSMC：不研发独立的Glass Interposer，直接研发Interposer+Substrate二合一复合载板，Core层用玻璃
②intel EMIB：本身就没有Interposer概念，因此在ABF载板Core层用玻璃
③三星电机：先在ABF载板的core层用glass（27年），Interposer玻璃在开发中（预计28年）
④BOE：主攻ABF载板的Glass Core

电子布/铜箔/光刻设备/光纤涂料+套管/阻燃剂/硅微粉/“半导体ETF”/玻璃基板
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（一马平川）

## 总体总结

主题正文
1. 【翻译】tsmc一直做的是，中介层与载板二合一的Copos复合基板，而非简单的把硅换成玻璃。
2. ①芯片→ABF→玻璃芯→ABF→PCB，传统全尺寸Interposer用硅桥替代。
3. ②TSMC内部COPOS有3个阶段，一代没产即停，二代准备量产，三代把玻璃做进去、28年量产（ 传闻的误解可能从这里来的）
4. COPOS成本下降近40%，面积利用率提升近翻倍。
5. ①TSMC：不研发独立的Glass Interposer，直接研发Interposer+Substrate二合一复合载板，Core层用玻璃
6. ②intel EMIB：本身就没有Interposer概念，因此在ABF载板Core层用玻璃
7. ③三星电机：先在ABF载板的core层用glass（27年），Interposer玻璃在开发中（预计28年）
8. 电子布/铜箔/光刻设备/光纤涂料+套管/阻燃剂/硅微粉/“半导体ETF”/玻璃基板