封装材料龙头康强电子：主业反转，高端化加速 公司主营芯片封装材料引线框架和键合丝，核心看点： 1）23-25年下行周期行业出清完毕，海外产品高端化（AI为主）挤
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封装材料龙头康强电子：主业反转，高端化加速 公司主营芯片封装材料引线框架和键合丝，核心看点： 1）23-25年下行周期行业出清完毕，海外产品高端化（AI为主）挤压低端产能外溢，行业进入产能为王时代，龙头工厂满产爆单状态； 2）经历行业出清，公司已成为国内龙头，满产状态下开始选择性接单（优选高单价，高毛利产品，变相涨价），下半年行业会有一波弹性较大的价格普涨机会； 3）海外产能挤压，龙头德州仪器、安森美、意法、英飞凌、MPS加速公司份额导入，量价齐升，海外营收占比快速提升（当前20%）； 4）产品加速高端化：当前冲压型引线框架为主（毛利率17%），目前接单和后续产能扩张（翻倍）以蚀刻型产品为主（毛利35-40%），拉动未来净利率远超上波周期高点（至少10-15%）； 5）规划高端产能产值3倍以上增长潜力，27年下半年投产。
总体总结
主题正文
- 封装材料龙头康强电子：主业反转，高端化加速
- 公司主营芯片封装材料引线框架和键合丝，核心看点：
- 1）23-25年下行周期行业出清完毕，海外产品高端化（AI为主）挤压低端产能外溢，行业进入产能为王时代，龙头工厂满产爆单状态；
- 2）经历行业出清，公司已成为国内龙头，满产状态下开始选择性接单（优选高单价，高毛利产品，变相涨价），下半年行业会有一波弹性较大的价格普涨机会；
- 3）海外产能挤压，龙头德州仪器、安森美、意法、英飞凌、MPS加速公司份额导入，量价齐升，海外营收占比快速提升（当前20%）；
- 4）产品加速高端化：当前冲压型引线框架为主（毛利率17%），目前接单和后续产能扩张（翻倍）以蚀刻型产品为主（毛利35-40%），拉动未来净利率远超上波周期高点（至少10-15%）；
- 5）规划高端产能产值3倍以上增长潜力，27年下半年投产。