---
title: "封装材料龙头康强电子：主业反转，高端化加速 公司主营芯片封装材料引线框架和键合丝，核心看点： 1）23-25年下行周期行业出清完毕，海外产品高端化（AI为主）挤"
topic_id: 55522422128184124
created_at: 2026-07-03T14:06:02.925+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 封装材料龙头康强电子：主业反转，高端化加速 公司主营芯片封装材料引线框架和键合丝，核心看点： 1）23-25年下行周期行业出清完毕，海外产品高端化（AI为主）挤

- 序号：084
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522422128184124)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

封装材料龙头康强电子：主业反转，高端化加速
公司主营芯片封装材料引线框架和键合丝，核心看点：
1）23-25年下行周期行业出清完毕，海外产品高端化（AI为主）挤压低端产能外溢，行业进入产能为王时代，龙头工厂满产爆单状态；
2）经历行业出清，公司已成为国内龙头，满产状态下开始选择性接单（优选高单价，高毛利产品，变相涨价），下半年行业会有一波弹性较大的价格普涨机会；
3）海外产能挤压，龙头德州仪器、安森美、意法、英飞凌、MPS加速公司份额导入，量价齐升，海外营收占比快速提升（当前20%）；
4）产品加速高端化：当前冲压型引线框架为主（毛利率17%），目前接单和后续产能扩张（翻倍）以蚀刻型产品为主（毛利35-40%），拉动未来净利率远超上波周期高点（至少10-15%）；
5）规划高端产能产值3倍以上增长潜力，27年下半年投产。

## 总体总结

主题正文
1. 封装材料龙头康强电子：主业反转，高端化加速
2. 公司主营芯片封装材料引线框架和键合丝，核心看点：
3. 1）23-25年下行周期行业出清完毕，海外产品高端化（AI为主）挤压低端产能外溢，行业进入产能为王时代，龙头工厂满产爆单状态；
4. 2）经历行业出清，公司已成为国内龙头，满产状态下开始选择性接单（优选高单价，高毛利产品，变相涨价），下半年行业会有一波弹性较大的价格普涨机会；
5. 3）海外产能挤压，龙头德州仪器、安森美、意法、英飞凌、MPS加速公司份额导入，量价齐升，海外营收占比快速提升（当前20%）；
6. 4）产品加速高端化：当前冲压型引线框架为主（毛利率17%），目前接单和后续产能扩张（翻倍）以蚀刻型产品为主（毛利35-40%），拉动未来净利率远超上波周期高点（至少10-15%）；
7. 5）规划高端产能产值3倍以上增长潜力，27年下半年投产。