【中泰电子】京东方投资者日亮点 康宁合作： 合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能，未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商
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【中泰电子】京东方投资者日亮点
康宁合作： 合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能，未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商业拓展上共同突破，共同开拓 千亿级市场。 封装/CPO玻璃基板： 展示更多参数，通孔/沉铜/ABF布线/切割能力领先。 玻璃基载板不止应用于大尺寸封装，高密度布线场景同样优势很大。【此前预期不充分】 未来将与 康宁合作开发融合电封装和光互联的CPO玻璃基板。【从电封装向光电集成升级，超预期！】
MicroLED光互连： 展示最新参数，实现8通道下3G单通道带宽，功耗＜1pJ/bit【领先水平】，27年实现全套解决方案样品落地，28年商业化量产， 未来亦将采用玻璃基板实现光电融合封装。【超预期】
产线投决提前： 钙钛矿26年底-27年初投决，玻璃基板量产线27Q1投决。【此前有预期，首次公开宣布提前】
总体总结
主题正文
- 【中泰电子】京东方投资者日亮点
- 合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能，未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商业拓展上共同突破，共同开拓 千亿级市场。
- 展示更多参数，通孔/沉铜/ABF布线/切割能力领先。
- 玻璃基载板不止应用于大尺寸封装，高密度布线场景同样优势很大。
- 未来将与 康宁合作开发融合电封装和光互联的CPO玻璃基板。
- 【从电封装向光电集成升级，超预期！
- 展示最新参数，实现8通道下3G单通道带宽，功耗＜1pJ/bit【领先水平】，27年实现全套解决方案样品落地，28年商业化量产， 未来亦将采用玻璃基板实现光电融合封装。
- 钙钛矿26年底-27年初投决，玻璃基板量产线27Q1投决。