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title: "【中泰电子】京东方投资者日亮点 康宁合作： 合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能，未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商"
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# 【中泰电子】京东方投资者日亮点 康宁合作： 合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能，未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商

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## 正文

【中泰电子】京东方投资者日亮点

康宁合作：
合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能，未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商业拓展上共同突破，共同开拓 千亿级市场。
封装/CPO玻璃基板：
展示更多参数，通孔/沉铜/ABF布线/切割能力领先。
玻璃基载板不止应用于大尺寸封装，高密度布线场景同样优势很大。【此前预期不充分】
未来将与 康宁合作开发融合电封装和光互联的CPO玻璃基板。【从电封装向光电集成升级，超预期！】

MicroLED光互连：
展示最新参数，实现8通道下3G单通道带宽，功耗＜1pJ/bit【领先水平】，27年实现全套解决方案样品落地，28年商业化量产， 未来亦将采用玻璃基板实现光电融合封装。【超预期】

产线投决提前：
钙钛矿26年底-27年初投决，玻璃基板量产线27Q1投决。【此前有预期，首次公开宣布提前】

## 总体总结

主题正文
1. 【中泰电子】京东方投资者日亮点
2. 合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能，未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商业拓展上共同突破，共同开拓 千亿级市场。
3. 展示更多参数，通孔/沉铜/ABF布线/切割能力领先。
4. 玻璃基载板不止应用于大尺寸封装，高密度布线场景同样优势很大。
5. 未来将与 康宁合作开发融合电封装和光互联的CPO玻璃基板。
6. 【从电封装向光电集成升级，超预期！
7. 展示最新参数，实现8通道下3G单通道带宽，功耗＜1pJ/bit【领先水平】，27年实现全套解决方案样品落地，28年商业化量产， 未来亦将采用玻璃基板实现光电融合封装。
8. 钙钛矿26年底-27年初投决，玻璃基板量产线27Q1投决。