【东吴电新】骄成超声：晶圆超扫订单再突破，设备+耗材打开增长空间，重点推荐！ 晶圆超扫订单再突破、收购子公司40%股权。C-SAM是HBM生产的刚需设备，3D堆
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【东吴电新】骄成超声：晶圆超扫订单再突破，设备+耗材打开增长空间，重点推荐！
晶圆超扫订单再突破、收购子公司40%股权。C-SAM是HBM生产的刚需设备，3D堆叠要求高精度无损检测。公司近期晶圆超扫再获合肥客户3台订单。若按照国内两存20万片计算，单万片需20-30台，单台价格超1千万，对应市场空间50亿，公司市占率有望超50%，耗材占比20%，净利率30-40%，对应利润10亿，给予30x，对应300亿市值空间。此外，固晶机已出货1台、球焊机、倒装焊持续在研，对应市场空间50亿，进一步打开市值想象空间。公司近期已收购子公司骄成半导体40%剩余股权，深度绑定两存客户，后续有望获得持续批量订单。
主业订单大幅改善、耗材提供持续增长。公司主业为超声波焊接，国内市占率超80%，受益于下游电池厂扩产，叠加开工率维持高位，锂电业务订单大幅改善，预计锂电设备收入增长50%，耗材收入增长30%，贡献收入7亿元，半导体+线束26年预计贡献收入3-3.5亿元，同增65%。公司26-27年归母利润预计达2.6/4.5亿元，同增121%/75%，给予27年30倍，对应150亿市值，叠加先进封装，市值空间可看到500亿，重点推荐！
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- 【东吴电新】骄成超声：晶圆超扫订单再突破，设备+耗材打开增长空间，重点推荐！
- 晶圆超扫订单再突破、收购子公司40%股权。
- 公司近期晶圆超扫再获合肥客户3台订单。
- 若按照国内两存20万片计算，单万片需20-30台，单台价格超1千万，对应市场空间50亿，公司市占率有望超50%，耗材占比20%，净利率30-40%，对应利润10亿，给予30x，对应300亿市值空间。
- 公司近期已收购子公司骄成半导体40%剩余股权，深度绑定两存客户，后续有望获得持续批量订单。
- 主业订单大幅改善、耗材提供持续增长。
- 公司主业为超声波焊接，国内市占率超80%，受益于下游电池厂扩产，叠加开工率维持高位，锂电业务订单大幅改善，预计锂电设备收入增长50%，耗材收入增长30%，贡献收入7亿元，半导体+线束26年预计贡献收入3-3.5亿元，同增65%。
- 公司26-27年归母利润预计达2.6/4.5亿元，同增121%/75%，给予27年30倍，对应150亿市值，叠加先进封装，市值空间可看到500亿，重点推荐！