---
title: "【东吴电新】骄成超声：晶圆超扫订单再突破，设备+耗材打开增长空间，重点推荐！ 晶圆超扫订单再突破、收购子公司40%股权。C-SAM是HBM生产的刚需设备，3D堆"
topic_id: 55522588288424284
created_at: 2026-07-01T12:44:27.316+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【东吴电新】骄成超声：晶圆超扫订单再突破，设备+耗材打开增长空间，重点推荐！ 晶圆超扫订单再突破、收购子公司40%股权。C-SAM是HBM生产的刚需设备，3D堆

- 序号：299
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522588288424284)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【东吴电新】骄成超声：晶圆超扫订单再突破，设备+耗材打开增长空间，重点推荐！

晶圆超扫订单再突破、收购子公司40%股权。C-SAM是HBM生产的刚需设备，3D堆叠要求高精度无损检测。公司近期晶圆超扫再获合肥客户3台订单。若按照国内两存20万片计算，单万片需20-30台，单台价格超1千万，对应市场空间50亿，公司市占率有望超50%，耗材占比20%，净利率30-40%，对应利润10亿，给予30x，对应300亿市值空间。此外，固晶机已出货1台、球焊机、倒装焊持续在研，对应市场空间50亿，进一步打开市值想象空间。公司近期已收购子公司骄成半导体40%剩余股权，深度绑定两存客户，后续有望获得持续批量订单。

主业订单大幅改善、耗材提供持续增长。公司主业为超声波焊接，国内市占率超80%，受益于下游电池厂扩产，叠加开工率维持高位，锂电业务订单大幅改善，预计锂电设备收入增长50%，耗材收入增长30%，贡献收入7亿元，半导体+线束26年预计贡献收入3-3.5亿元，同增65%。公司26-27年归母利润预计达2.6/4.5亿元，同增121%/75%，给予27年30倍，对应150亿市值，叠加先进封装，市值空间可看到500亿，重点推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 【东吴电新】骄成超声：晶圆超扫订单再突破，设备+耗材打开增长空间，重点推荐！
2. 晶圆超扫订单再突破、收购子公司40%股权。
3. 公司近期晶圆超扫再获合肥客户3台订单。
4. 若按照国内两存20万片计算，单万片需20-30台，单台价格超1千万，对应市场空间50亿，公司市占率有望超50%，耗材占比20%，净利率30-40%，对应利润10亿，给予30x，对应300亿市值空间。
5. 公司近期已收购子公司骄成半导体40%剩余股权，深度绑定两存客户，后续有望获得持续批量订单。
6. 主业订单大幅改善、耗材提供持续增长。
7. 公司主业为超声波焊接，国内市占率超80%，受益于下游电池厂扩产，叠加开工率维持高位，锂电业务订单大幅改善，预计锂电设备收入增长50%，耗材收入增长30%，贡献收入7亿元，半导体+线束26年预计贡献收入3-3.5亿元，同增65%。
8. 公司26-27年归母利润预计达2.6/4.5亿元，同增121%/75%，给予27年30倍，对应150亿市值，叠加先进封装，市值空间可看到500亿，重点推荐！